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　　【香港商報網訊】最新數據顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場，越來越多的中國公司進入晶片領域。

　　據國際半導體設備與材料協會(SEMI)5日消息，今年三季度韓國半導體設備出貨規模為34.5億美元，環比減少29%，同比減少31%。這是韓國自2016年一季度達到16.8億美元以後，設備出貨規模首次出現下滑。

　　與此同時，中國半導體設備市場規模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場規模為39.8億美元，環比增長5%，同比增長106%，成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時，中國半導體設備市場規模還僅僅只有19.3億美元，當時僅為韓國市場規模的五分之二，短短一年，中國便實現反超，市場規模擴大了兩倍。

　　多地部署FAB建設項目

　　半導體業界有關人士表示，今年上半年晶片市場形勢良好，但是進入下半年需求減少，市場景氣下滑，加之三星電子、SK海力士調整投資計劃，整體設備市場規模有所減小。而中國半導體市場近幾年快速發展，越來越多的公司也表達了進入晶片領域的興趣。以存儲晶片為例，以前中國國內存儲晶片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產，另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存晶片生產線。格力、康佳等傳統家電企業也表示，將進入晶片領域。

　　據國際半導體設備與材料協會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區打造25個FAB建設項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國，但均已投入晶片量產。報告預測，今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元，同比實現43.9%的增長，明年市場規模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為全球第一大市場。而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%。