據央視財經報道，美國政府計劃於當地時間12日與芯片和汽車企業舉行會談，商討全球芯片短缺問題。

　據報道，參與本次芯片峰會的企業除了美國三大汽車製造商通用、福特和克萊斯勒以外，還有格芯、恩智浦、台積電、美國電話電報公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴爾科技、英特爾、醫療器材公司美敦力、軍用品與雷達製造商諾斯羅普格魯曼、惠普、柴油引擎開發商康明斯以及存儲器製造商美光科技等企業。

　報道稱，美國國家安全顧問沙利文、國家經濟委員會主任迪斯和商務部長雷蒙多也將參加會議，這也反映了半導體的戰略重要性，以及對美國在該行業主導地位減弱的長期擔憂。據悉，會議將討論如何加強美國半導體供應鏈。

　有韓媒報道稱，美國表面是借峰會「聽取如何解決全球半導體不足問題的意見」，但更深層次的目的是加快美國半導體產業崛起和壓制中國半導體產業。

　路透社稱，迪斯在一份聲明中稱，這次峰會反映了加強關鍵供應鏈的迫切需要。沙利文表示，這種短缺「造成了嚴重的國家安全漏洞」，並「成為拜登政府迫切需要優先處理經濟和國家安全問題的完美例子」。

　美國總統拜登2月曾下令幾家聯邦機構採取行動解決芯片危機，並尋求巨額資金推動美國芯片製造業的立法。《華爾街日報》日前報道稱，白宮希望將12日的峰會作為一個平台來推銷拜登上月底提出的2.3萬億美元的基礎設施計劃。該計劃包括向美國半導體行業提供500億美元，以幫助工廠建設、研究和設計。對半導體行業的支持在美國國會獲得了兩黨支持，議員們正在擔心中國在芯片製造能力上的巨額支出，而拜登正尋求利用這一點來推進他的議程。