11月6-8日，ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳會展中心（福田）1/9號館舉行。展會展示從晶片設計、先進封測到智能化應用全產業鏈，內容涵蓋晶片、封測、嵌入式系統和國產化元器件選型的上下游產業鏈，展會展館面積達4.5萬㎡，超400家展商參展。

    據介紹，本屆展會重磅升級了四大主題專館：半導體元件國際館（5G技術/車規級半導體元件專館）、電源與儲能技術專館、嵌入式與AIoT技術專館和SiP與先進封測專館。並且，在這些主題展館中，設立了四大主題專區，包括5G新技術、車規級晶片與元件、嵌入式與AIoT和SiP與先進封測。

    據展會組委會統計，今年，ELEXCON 2022 深圳國際電子展匯集了全球優質品牌廠商展示前沿技術新品和解決方案，展出的產品囊括當前關注的熱點，包括嵌入式處理器/MCU、RISC-V、存儲、嵌入式AI與FPGA、工業計算機/板卡、5G晶片與通訊模塊、射頻技術、車規級晶片與元件、電源管理晶片、功率器件、第三代半導體、MEMS/傳感器、EDA以及先進封測相關設備和材料等。

    本屆展會預計吸引超過4萬名專業觀眾進場參觀交流，其行業分佈廣泛，包括封測廠、EMS、ODM/IDH、Fabless、整車Tier1/2及零部件、電源與儲能、物聯網、HPC、可穿戴、TWS、數字通信設備、工業 、醫療、安防、儀器儀表等領域的管理人員、工程師和採購經理。

    在「車規級半導體元件」專區，以「三化之路，同行共進」為主題，匯聚了200多家來自汽車相關領域的參展商，從供應鏈升級到技術創新，聚焦汽車元件國產化及汽車安全產業。從產品技術看，專區將重點展示車規級MCU/智能汽車SoC、功率器件/第三代半導體/電源管理晶片、車規級元件（連接器/保護器件/容阻感等）、5G射頻與無線通信模組/傳感器四大類產品。

    此外，主辦方還聯合OE汽車等機構展開「汽車晶片/元件/零部件採購對接活動」，匯聚50家整車企業和Tier1、500家Tier2供應商到場交流，促進晶片供給側和汽車需求側精準、快速對接。

    本屆展會還擴大了「電源與儲能技術專館」的參展品類。在高效低耗化、集成化、內核數碼化和智能化成為新一代電源管理晶片技術發展趨勢的推動下，加上應用領域規模的增長和新興應用場景的拓展，電源管理晶片的需求也將實現巨大増長和升級。未來幾年，全球電源管理晶片將保持10%左右的增速持續增長，預計到2026年全球電源管理晶片將達570億美元。同時，在國內加強供應鏈安全可控性疊加疫情影響海外廠商產能的產業環境下，國內晶片廠商陸續切入，國產替代潛力巨大。

    「嵌入式與AIoT技術專館」全方位展示了嵌入式處理器/MCU、AI技術及晶片、存儲、RISC-V、工業計算機/板卡/顯示、物聯網方案等產品技術。除了產品展示，展會期間還將組織7場嵌入式技術論壇，屆時將有超過100位專家和與會者交流。同時，展會將推出相關系列重磅活動，內容包括第四屆中國嵌入式技術大會、年度熱門應用方案展示、聚焦AI/機器視覺、RISC-V、智慧零售、智慧安防等領域。

    作為ELEXCON2022深圳國際電子展的重頭戲，「SiP與先進封測專館」以「在摩爾定律之後 點亮新世界」為主題，拉開第六屆中國系統級封裝大會暨展覽(SiP China 2022)深圳站的序幕。從IC設計到封測製造，該館全方位展示了SiP系統級封裝、先進封測、晶圓級封測、Mini LED封裝、OSAT封測服務、3D IC設計/EDA/IP工具、半導體設備與先進工藝、先進材料等技術新品及解決方案。

    同時，在展會期間，大會將舉辦多場主旨演講和技術報告，主題涵蓋來自OSAT、測試提供商、材料供應商、系統製造商和研發行業的SiP技術和商業趨勢。舉辦方將組織近20場技術論壇，超過200位相關產業技術專家蒞臨現場，就行業熱門主題和與會者進行分享和深入交流，為參展商和與會者預見新產品、新模式和新業態提供契機的同時，也為推動中國半導體科技產業的發展注入新的活力。（記者 賀安安 通訊員 賴雯琦）