據台灣中央社消息，工研院產科國際所預估，今年台灣IC產業產值規模可創新高，達到3.21万亿新台币（约等於8700亿港元，下同），較去年成長20.7%，明年規模或可再增3.5%，續創新高可期。

　據工研院產科國際所系統IC與制程研究部經理彭茂榮介紹，美國禁令催生半導體轉單及拉貨效應，台灣IC產業受惠轉單與急單需求，带動今年前3季大幅成長；另外5G應用、物聯網、人工智慧等高速運算晶片需求強勁，带動包括台積電、聯電、日月光投控、聯發科、聯詠、瑞昱等今年前3季較去年同期成長10%到30%不等。

　展望明年，彭茂榮預估，台灣IC產業產值可到9030亿港元，較今年小幅成長3.5%，明年可審慎樂觀；預估到2030年，台灣IC產業產值可突破新台币1.35万亿港元。

　觀察今年，彭茂榮指出，台灣總IC產值約1073億美元，全球排名第2，市佔率達19.7%，僅次於美國的42.9%，IC設計產值約284億美元全球第2，市佔率約21.7%，僅次於美國的59.7%；晶圓代工產值約544億美元全球第一，IC封測產值約184億美元全球排名第1，市佔率達58.8%。

　觀察全球5G晶片代工關係，IC與制程研究部產業分析师劉美君介绍，5G晶片主要大廠包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科、華為（Huawei）、三星（Samsung）等，晶圓代工業者以台積電和三星為主。

　在全球人工智慧晶片代工關係，劉美君表示，主要廠商包括Graphcore、超微（AMD）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）、賽靈思（Xilinx）、富士通、安謀（Arm）、IBM、恩智浦（NXP）等，台積電是主要晶圓代工夥伴。

　劉美君称，台積電先進制程推進穩健，今年第2季量產5奈米制程，蘋果是主要客戶，明年預計推出5奈米+，4奈米預計明年第4季試產、2022年量產，3奈米預計明年進入風險性試產、2022年下半年量產；預估2奈米採用環繞閘極技術（Gate-All-Around；GAA），同時也開始1奈米規劃。