消息指，台積電正在評估設廠中國台灣雲林、嘉義地區，投入先進封裝技術，以應對5/3/2nm芯片製造需求的快速增長，並迅速修訂其生產路線圖，目前台灣嘉義的可能性更大。

   台積電未對該報道置評。若消息屬實，這將是台積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道3D封裝及芯片堆疊等先進技術為主，總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍，預計2022年下半年開始量產。