香港作為以金融和房地產為主要命脈，科技研發近几年已成為香港未來發展的重要板塊。就拿香港的半導體產業來說，近來又有新動向：

　香港應用科技研究院（應科院；ASTRI）、ASM太平洋科技（ASMPT）與創能動力科技（APS）宣布，共同合作開發業內首個應用於電動車的「香港製造」碳化硅（簡稱：SiC） 電源模塊（簡稱：IPM）。

　據悉，該項研發包含了由裸晶到晶圓集成鍵合技術，整個研發工程將在應科院的三維繫統級封裝實驗室及ASMPT創新科技中心–高功率器件實驗室（Power Lab）進行。

　第三代半導體技術專案上的合作

　這次應科院為了開發 「香港製造」的「SiC MOSFET」功率模塊，組成了第三代半導體電力模塊核心研究團隊，以推動香港再工業化的發展進程，並為創建大灣區半導體高端產業生態系統作出貢獻，並為政府去年宣布制定香港電動車普及化路線圖，作出技術上的推動，有關的電動車普及化計劃，目標是在未來社區達到所有車輛零排放，進一步提升空氣質量，令香港成為更宜居的智慧城市。

　應科院行政總裁葉成輝指，該院致力研發新一代先進半導體技術解決方案，這次將有關技術配合本港兩間擁有精確科技的公司，3方通力合作，成功制成首個「香港製造」、驅動電動車的碳化硅電源模塊，不但為本港的電動車技術發展带來突破，在協作推動本港再工業化的同時，可以為香港的電動車普及化路線圖作出貢獻。

　參與研發項目的應科院集成電路及系統技術部高級總監史訓清表示：應科院很高興能與ASM太平洋與創能動力科技在第三代半導體技術專案上合作，共同研發高性能的SiC大功率電子模塊，為即將到臨的電動車普及化世代作出創新的電能驅動技術。

　（史訓清）

　今次破天荒與本地半導體上下游公司合作，為項目集合各自的創新技術，打造第一個從頭到尾由『香港製造』的SiC功率模塊，締造香港再工業化的新一頁。

　三方十分期待推進合作

　ASM太平洋的先進封裝業務開發副總裁樊俊豪認為，公司一直致力於創新及研發崭新的半導體封裝技術，提供新一代集成電路互連解決方案，通過這次合作，該企將投放相關經驗及資源，通過Power Lab中領先市場的高性能SiC IPM完整解決方案 ，包括涂裝、固晶、銀燒結、粗焊線等工藝，以實現可量產型的「香港製造」功率模塊。

　創能動力科技首席執行官周永昌稱︰作為大中華區首家6英寸SiC功率器件製造商，有信心能透過今次與應科院的合作，為香港再工業化及本地半導體發展注入力量。十分期待與應科院再次合作，公司將為專案提供自家最新研發製造的SiC MOSFET晶片。

　應科院又稱，該院為了開發「香港製造」的「SiC MOSFET」功率模塊，組成了第3代半導體電力模塊核心研究團隊，以推動香港再工業化的發展進程，並為創建大灣區半導體高端產業生態系統作出貢獻，並為港府去年宣布制定香港電動車普及化路線圖，作出技術上的推動，有關的電動車普及化計劃，目標是在未來社區達到所有車輛零排放，進一步提升空氣質量，令香港成為更宜居的智慧城市。（歡醬）