據路透社報道，根據美國半導體協會（SIA）當地時間25日發布的研究報告，到2030年，美國半導體業將面臨約6.7萬名勞工短缺。SIA警告，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年半導體行業的快速擴張。

　報告指，到2030年時，美國的晶片業勞動力預計將從今年的約34.5萬人，大幅增至46萬人。美國科學、科技、工程和數學相關學科的大學畢業生長期短缺，導致晶片技術人員缺工。到2023年底，可能會有140萬個職位空缺。

　但根據美國半導體協會和牛津經濟研究院的研究報告，以目前學校的畢業生培養速度來看，美國將無法培育出足夠的合格勞工，來填補人才缺口。