8月7日，半導體「巨無霸」華虹公司在科創板上市，證券代碼為688347。據了解，華虹公司本次IPO募集資金212.03億元，是今年以來A股市場最大IPO。

　華虹公司以58.88元/股開盤，上漲13.23%；截至收盤，華虹公司報53.06元/股，上漲2.04%，成交額34.4億元，換手率60.44%，總市值約911億元。按開盤價計算，中一簽可賺3440元；按收盤價計算，中一簽可賺530元。

　華虹公司即華虹半導體，成立於2005年。公開資料顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工龍頭，產能規模居中國內地第二。

　華虹半導體於2014年登陸港交所。8月7日，該股收報23.45港元/股，下跌11.01%，總市值約307億港元。值得一提的是，目前A股價格約為H股價格的兩倍。2023年，華虹半導體啟動回A進程，股票簡稱為「華虹公司」。7月25日，華虹公司新股發行。

　招股書顯示，華虹公司發行價格為52元/股，發行市盈率為34.71倍，發行股份數量為40775萬股，占發行後總股本比例23.76%，其中10397萬股7日起上市。

　華虹公司的發行結果顯示，網上投資者棄購134.46萬股，棄購金額達6992萬元。在今年以來發行的科創板新股中，是棄購金額第七高的新股。

　華虹公司本次發行引入30名戰略投資者，合計獲配金額達106.02億元，其中包括不少「國家隊」成員。其中，大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，佔比11.85%；國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元，佔比均為5.66%。此外，部分半導體產業鏈廠商也現身戰投名單。

　業績方面，華虹公司預計2023年上半年實現營收85億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計實現淨利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

　展望後市，深圳新里程總經理賴戌播認為，華虹公司上市首日漲幅有限，盤中最低價距發行價僅0.3元；當前該股A股股價顯著高於H股，後市大概率會跌破發行價。(深圳商報記者 鍾國斌）