8月7日,半導體「巨無霸」華虹公司在科創板上市,證券代碼為688347。據了解,華虹公司本次IPO募集資金212.03億元,是今年以來A股市場最大IPO。
華虹公司以58.88元/股開盤,上漲13.23%;截至收盤,華虹公司報53.06元/股,上漲2.04%,成交額34.4億元,換手率60.44%,總市值約911億元。按開盤價計算,中一簽可賺3440元;按收盤價計算,中一簽可賺530元。
華虹公司即華虹半導體,成立於2005年。公開資料顯示,華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工龍頭,產能規模居中國內地第二。
華虹半導體於2014年登陸港交所。8月7日,該股收報23.45港元/股,下跌11.01%,總市值約307億港元。值得一提的是,目前A股價格約為H股價格的兩倍。2023年,華虹半導體啟動回A進程,股票簡稱為「華虹公司」。7月25日,華虹公司新股發行。
招股書顯示,華虹公司發行價格為52元/股,發行市盈率為34.71倍,發行股份數量為40775萬股,占發行後總股本比例23.76%,其中10397萬股7日起上市。
華虹公司的發行結果顯示,網上投資者棄購134.46萬股,棄購金額達6992萬元。在今年以來發行的科創板新股中,是棄購金額第七高的新股。
華虹公司本次發行引入30名戰略投資者,合計獲配金額達106.02億元,其中包括不少「國家隊」成員。其中,大基金二期獲配金額最高,達25.13億元,佔比11.85%;國調基金二期股份有限公司、國新投資有限公司分別獲配約12億元,佔比均為5.66%。此外,部分半導體產業鏈廠商也現身戰投名單。
業績方面,華虹公司預計2023年上半年實現營收85億元至87.20億元,同比增長7.19%至9.96%;預計實現淨利潤12.50億元至17.50億元,同比增長3.91%至45.47%。
展望後市,深圳新里程總經理賴戌播認為,華虹公司上市首日漲幅有限,盤中最低價距發行價僅0.3元;當前該股A股股價顯著高於H股,後市大概率會跌破發行價。(深圳商報記者 鍾國斌)