美國晶片商高通11日表示，已經與蘋果簽署一項新協議，最少在2026年之前向這家iPhone製造商供應5G晶片。

　高通是調制解調器晶片的領先設計商。在兩家公司就一場長久的法律糾紛達成和解後，高通與蘋果在2019年簽署了一項供應協議。

　這項晶片供應協議將於今年結束。這意味蘋果預計將於本周發布的新款iPhone將是根據該協議推出的最後一款手機。

　根據最新的協議，高通表示，將向蘋果在2026年之前每年推出的手機供應晶片。高通沒有透露該交易的價值，僅表示交易條款與之前的協議相似。

　高通又表示，2019年與蘋果簽署的專利許可協議仍然有效。該協議將於2025年到期，但兩家公司可以選擇將其延長兩年。

　蘋果正在開發自己的調制解調器技術，並在2019年斥資10億美元收購了英特爾的調制解調器業務。蘋果尚未透露計劃以多快的速度增加自家晶片的使用。

　高通指出，其財務預測將假設到2026年，只有20%的蘋果iPhone會使用高通晶片；然而，高通在2021年對其與蘋果的業務做出了類似的預測，結果證明過於保守，去年發布的iPhone 14機型全部使用高通的調制解調器。

　圖源：路透社