香港科技園與智能汽車芯片解決方案供應商黑芝麻智能科技今日簽署合作備忘錄，宣布在科學園內設立「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」，打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台。

　創新科技及工業局局長孫東在會上表示，《施政報告2023》提到成立的「新型工業化辦公室」，將會吸引重點企業來港發展，是次合作將是範例之一，藉此吸引更多內地及海外人才來港，推動新型工業化，為香港培養更多專業人才，完善本地的創科生態園。

　是次合作框架下，黑芝麻智能會將位於科學園的「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」， 打造成高性能車規級芯片研發中心，推動本地智能汽車產業發展，促進微電子升級研發，並將持續進行研發投入，預計於2027年底前投入共1億美元(約7.8億港元)，將本地研發團隊擴充至100人，目標是協助本地建立完整的全球芯片供應鏈。（記者 姚一鶴)