據彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲得用於人工智能(AI)的晶片技術，這項限制鎖定的目標將會是剛剛進入市場、尚未萌芽的新型硬件技術。

　據知情人士透露，拜登政府正在討論的措施將限制中國使用一種名為全環繞柵極電晶體(GAA)的尖端晶片架構，它能夠讓半導體性能變得更強大。目前，晶片製造商正在引入這一技術。英偉達、英特爾、AMD等公司及其製造合作夥伴台積電、三星電子都希望在明年開始大規模生產採用GAA設計的半導體。

　報道稱，目前還不清楚新措施將着眼於限制中國開發自己GAA晶片的能力，還是進一步阻止海外企業，尤其是美國公司向中國電子設備製造商出口相關產品。知情人士稱，美國的目標是讓中國更難組裝構建和運行AI模型所需的複雜計算系統，並在技術商業化之前封鎖尚處於萌芽發展階段的技術。