香港大學（港大）工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授與機械工程系林原教授帶領的團隊，開發出「邊緣暴露剝離」的創新技術，突破了材料科學與半導體產業數十年來的製造瓶頸，成功實現以低成本、高效率的方法，大規模生產大尺寸、超平坦且具柔性的鑽石薄膜。此研究成果已於國際頂尖學術期刊《自然》（Nature）發表，並榮獲了由德國跨界基金會（Falling Walls Foundation）頒發的2025年度「科學突破獎」和日內瓦國際發明展金獎等多項國際榮譽。  

  鑽石不僅是珍貴的珠寶原材料，更被譽為「終極半導體材料」，擁有極高的導熱性及電荷遷移率，使其成為理想的半導體材料。傳統合成鑽石薄膜的方法成本高、生產速度慢、尺寸受限、且表面平整度不足，嚴重限制了其商業應用與產業發展。港大團隊徹底改寫了鑽石薄膜的生產邏輯。此技術能夠在短短 10 秒內生產出 2 英寸大小的鑽石晶圓，且生產成本僅為傳統方法的千分之一。相比過去昂貴、耗時且難以擴展的製程，此突破不僅實現了工業級的速度與規模，更確保了產品具備原子級超平整表面與優異柔韌性，為微納米級精密製造與柔性電子應用奠定了基礎。此技術應用前景廣泛，可涉及高功率電子、量子技術、先進射頻系統及光電子學等領域。

  港大團隊期望，三大核心技術，釋放鑽石全方位潛力，一是成本下降，生產成本降至以往技術的千分之一，使鑽石從昂貴的實驗室材料轉變為可負擔的工業級組件；二是高速、可擴展的工業化製程，製程快速、穩定且易於擴展，已具備即時產業化的條件，推動技術從實驗室走向廣泛商用；三是無瑕、柔韌、超平整的產品特性 ，所得鑽石薄膜無瑕疵、可彎曲，且表面極度平整，滿足高精度光電與半導體製程的嚴苛要求。

  褚智勤表示：「我們創立的鑽耐科思有限公司（DiamNEX）致力促進鑽石膜材料研發、生產和商業化應用，其技術及發展前景也在市場獲得了高度認可。公司於去年第三季度已順利完成逾千萬天使輪融資，目前，正全力推進產業化布局。我們期望與學術以及產業夥伴合作，將這項革命性的產品推向市場，加速鑽石時代的到來。」 

頂圖：港大工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授(左)與機械工程系林原教授(右)帶領的團隊，開發出「邊緣暴露剝離」的創新技術。港大供圖