本報記者施建深圳報道
“4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯發科中國區總經理章維力近日在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，根據運營商披露出來的規劃，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯發科希望在各個市場區間發力，發揮自身“了解客戶需求”的優勢。
在產品方面，聯發科將繼續在64位芯片上發力，並將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。
據章維力透露，今年聯發科在4G產品落後半拍的情況下，手機芯片仍取得了出貨量達3000萬-4000萬套的成績。
明年首推六模單芯片
“明年下半年我們將推出六模芯片，支持CDMA2000網絡。”章維力向記者透露，目前聯發科六模芯片的研發符合預期，“當然市場還是希望能盡快把時間點往前提。”
很顯然，聯發科即將推出的六模芯片，無論是對於中國電信還是對於產業鏈上的手機廠商來說，都是備受關注的產品，其將有望打破目前高通在此領域的絕對壟斷地位。
目前，中國移動對4G芯片的要求是五模，即要同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五個制式，這樣才能同時滿足2G、3G、4G等網絡的運營需求以及有效進行國際漫遊。中國聯通由於在3G時代運營的是WCDMA網絡，因此其對4G芯片的要求可以在此基礎上減少一模(TD-SCDMA)，只需要四模即可，相對更加從容。
至於中國電信，由於其3G網絡是CDMA2000制式，而這種制式的主導者高通放棄了對4G版本的平滑演進，這就使得其在4G時代必須解決支持CDMA網絡的多模終端問題。也就是說，支持電信網絡的4G芯片，需要在前文提及的五模基礎上，增加支持CDMA2000網絡，即六模芯片。
由於高通在CDMA市場的壟斷地位，中國電信在終端供應上一直面臨產業鏈豐富度的難題。3G時代，中國電信為此進行了包括補貼、設立基金等新式的多輪產業鏈攻堅，並取得了不錯的成績。
4G伊始，高通在支持電信網絡的六模單芯片(SoC)市場上幾乎可以用獨占來形容。華為旗下海思則是采取拼片的形式曲線切入，並主要是自產自銷。
在這種情況下，聯發科六模單芯片的即將問世，將讓支持電信網絡的手機終端，在芯片供應上有更多選擇。這對中國電信乃至整個產業鏈都是一個振奮的消息。
事實上，中國電信在12月23日發布的2015年終端新政中，就提出將投入160億元實現“卓越100”計劃，力求在明年打造100款精品4G手機，拉動全年整體手機銷售突破1億台。
根據該“卓越100”計劃，中國電信明年的160億元補貼中，124億元用於針對代理商的快速結算終端補貼，6億元是直接補貼符合要求的手機廠商，30億元終端銷售傭金作為渠道銷售激勵資源。另外，針對中小代理商，中國電信明年還將提供50億元小額貸款。
聯發科謀求後來居上
不管是在3G還是在4G初期，聯發科由於產品、技術、專利授權等方面的因素，往往相對於高通慢了半拍。不過，由於在性價比、本地化、客戶支持等方面的優勢，聯發科在3G實現了後來居上。
中國移動從去年下半年開始大力推進4G運營，但在初期，4G芯片市場主要為高通、Marvell等廠商占據。“需要測試的時間非常長，最大的挑戰還是能否支持五模十頻和十三頻，對射頻部分的挑戰更大。”章維力對記者說。
“我們今年4月份開始到中國移動做測試，6月份開始出貨，目前來看發展得比預期要好。”章維力對記者表示，預計聯發科2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，占整個市場的份額為20%-30%。
章維力表示，根據目前三大運營商披露的規劃預計，明年整個市場的4G手機銷售將達2.5億部，聯發科在內部也定出了自己的目標，“有相當大的機會能實現”。
他認為，從正態分布的規律來看，體量最大的市場是在中端，高端和低端占比相對會較小，聯發科將聚焦體量最大的那部分市場，當然也會在此基礎上尋求在中高端市場的不斷突破。
章維力表示，聯發科明年將在維持傳統優勢的基礎上，在64位等中高端市場不斷發力，“我們規格最高的6795芯片已經用在魅族等中高階產品上，並取得了不錯的市場表現”。
至於超低端市場，章維力表示，如果市場有需求，聯發科也會與大家一起來做。
事實上，就在中國移動近日舉行的全球合作夥伴大會上，另一知名4G芯片商Marvell宣布推出的兩款芯片中，就有一款主打大眾市場需求的五模4核64位4G單芯片——PXA1908。“我們希望把TD-LTE手機的價位推到399元的位置。”Marvell集團總裁、聯合創始人戴偉立表示。
“超低端不是大量需求，我們也不希望把市場的節奏打亂。”章維力表示，但如果合作夥伴的確要合作，聯發科也能滿足需求。
“客戶用我們的芯片，只需要一個少於10人的團隊用一個月時間就能生產出手機。”章維力認為，聯發科對於客戶需求的了解，才是自身的最大優勢。