華為即將在4月15日於倫敦召開新品發布會，屆時很有可能會發布P系列的續作P8。隨著發布日期的日益臨近，有關P8的消息也多了起來。自上周法國媒體曝光P8的真機諜照後，今天它們又曝光了華為P8的設計圖，我們一起來看一下。

　　該設計圖透露了華為P8的機身尺寸，它的長寬高分別是144.9 x 71.9 x 6.6mm，相比於P7的尺寸(139.8 x68.8 x 6.5mm)稍稍大了一些。此外，我們還能從設計圖中看到該機的背部可能擁有指紋識別模塊，這在此前的傳聞中並沒有出現。

　　對於該機的配置，之前的消息稱它會采用海思麒麟930八核處理器，3GB RAM;拍照方面為500W/1300W的前後攝像頭組合，內置2600mAh電池，運行基於Android 5.0的Emotion UI。