新浪科技訊 北京時間6月23日晚間消息，中芯國際(NYSE: SMI; SEHK: 981)、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)和高通子公司Qualcomm Global Trading Pte今日聯合宣布，將共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS工藝，打造中國最先進的集成電路研發平台。

　　中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、IMEC和高通各占少數股份。中芯國際CEO兼執行董事邱慈雲為合資公司法人代表，中芯國際副總裁俞少峰擔任總經理。當前，合資公司以14納米先進邏輯工藝研發為主。

　　中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可，這些技術可以應用於中芯國際目前及未來的各種產品，或用以服務中芯國際與其他公司的業務，從而提升中國集成電路整體技術水平。