晶圓代工龍頭台積電看好今年第1季和全年業績續創歷史新高，激勵後段封測合作夥伴包括日月光投控、精材和精測今天（15日）早盤股價走堅。

　台積電在14日法人說明會中預期今年資本支出規模將達250億美元到280億美元，續創歷史新高。今年第1季營運展望樂觀，季營收將達127億美元到130億美元，季增約1.3%，續創歷史新高。

　台積電看好今年智慧型手機高效能運算、車用與物聯網所有平台全面成長，全年美元營收將成長約15%，續創歷史新高，並優於晶圓代工產業成長10%的水準。

　此外，台積電大幅上調資本支出，带動供應鏈相關利多，股價領漲一度達625元（新台币，下同），激勵台股今天開盤大漲279點，隨後越過16000點大關，最高來到16041.59點，寫下新高。受上述消息激勵，台積電後段封裝測試合作夥伴今天早盤股價走勢堅挺，其中封測大廠日月光投控最高來到103元，漲4%，續創投控成立以來新高。

　外資法人14日續買超日月光投控4454張，外資本周連續4個交易日買超累計約3萬7728張。外資法人指出，今年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有30%到40%，預期將擴充打線封裝產能。投控也首次與客戶簽訂長約確保投資回本，除了打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）等需求持續強勁。

　法人預期，日月光投控今年整體業績挑戰5300億元，較去年成長11%到13%，再創歷史新高，今年獲利目標超過290億元，較去年估約250億元成長16%到17%，挑戰新高，每股稅後純益挑戰6.8元，可望優於去年估EPS超過5.8元。

　此外，晶圓代工廠台積電盤中股價最高來到625元，上漲33元，漲幅5.57%。其他權值股同步上揚，聯電漲2.81%，來到51.3元；鴻海漲0.86%，來到117元。台積電轉投資晶圓封測廠精材早盤一度突破200元大關，最高來到212元，漲6.5%。精材積極擴充8寸晶圓級封裝產能，法人預估，在台積電带動下，精材今年12寸晶圓後段測試代工服務業績成長可期。

　測試介面廠精測早盤走勢強勁，一度重返900元大關之上，最高來到901元，漲6%，是去年7月10日以來高點。精測預期今年先進晶圓測試需求將倍數成長，繼續推出各系列探針卡（Probe Card），滿足客戶各項晶圓測試需求，挹注今年營運新動力。