突破填补国内集成电路产业空白

 

　　COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，现该领域仍被日本等少数企业垄断。合肥奕斯伟COF卷带项目是北京奕斯伟科技有限公司在合肥投建的第一个半导体材料制造项目，也是中国大陆最大的半导体显示用芯片COF卷带生产基地。位于合肥综合保税区内，总投资12亿元，其生产的COF卷带可全面匹配4K、8K及柔性显示面板的技术趋势，设计产能为每月7千万片COF卷带，投产后，不仅实现COF卷带本地生产，有效填补空白，同时对该区落实“芯屏器合”战略，促进产业链条完善，形成产业集群，推动技术持续发展具有重要意义。预计2019年二季度投产，满产后年产值将达10亿元。

 

　　三年集聚从业企业20家

 

　　2015年10月20日，合肥晶合12吋晶圆制造基地（一期）项目在合肥综合保税区内开工建设，三年来，合肥新站高新区聚焦产业链招商力度，成功吸引新汇成等上下游企业20个，总投资249.4亿元，在谈项目14个，总投资超过2百亿元。集成电路从设计、材料、生产、封测的产业轮廓初步形成。在设计领域，拥有中星微、天钰等6家企业，其中由中星微“传感网芯片项目”旨在打造全国领先的传感网芯片技术公司。在制造领域，晶合12吋晶圆实现量产，致力打造全省最大高端晶圆生产基地。在封装测试领域，新汇成作为中国大陆首家投入运营的12吋晶圆凸块测试工厂，有效填补国内同类产品空白。

 

　　合肥打造“中国IC之都”

 

　　合肥综合保税区瞄准“全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地”、“引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台”、“安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点”的战略定位，充分利用保税功能，聚焦集成电路和新型显示产业，先后引进一批大项目，总投资超过2百亿元。去年，合肥综合保税区各项指标呈现爆发式增长，进出口贸易值累计7.24亿美元，同比增19.5倍；进出口货运量为29095.788吨，同比增约5.8倍；完成税收4.13亿元，同比增4.6倍；受理报关单29034份，同比增1.8倍，为合肥市发展外向型经济，打造“中国IC之都”助力。 赵旭  倪奇