據中央社報道，有媒體報道晶圓代工龍頭台積電10月開始全線漲價，明年成熟製程調漲15%至20%、先進製程調漲10%，對此台積電接受詢問表示，不評論價格問題。

　工商時報今日報道，市場傳出台積電明年第1季起調漲成熟製程價格幅度約15%至20%、先進製程調漲10%。經濟日報亦報道，台積電近日傳出通知全數IC設計客戶將擴大晶圓代工費用調漲範圍，第4季起全線調漲，12納米以下先進製程漲價1成，12納米以上成熟型製程調漲2成。

　對上述消息，台積電回覆表示，不評論價格問題。

　8月中旬也傳出晶圓代工廠聯電第4季再調漲代工價格，平均調漲幅度在10%左右。晶圓代工產能嚴重吃緊，報價調漲消息不斷，韓國三星（Samsung）也傳出有意跟進調漲晶圓代工價格。

　國際半導體產業協會（SEMI）指出，目前晶圓廠包括成熟製程及先進製程產能均短缺，預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠；晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續短缺。