據日媒引述消息人士報道，美國科技公司蘋果目前計劃從2023年起，由台積電負責代工生產iPhone的5G調制解調器晶片，「以降低對高通(Qualcomn)的依賴」。

　《日本財經新聞》引述消息人士透露，蘋果計劃採用台積電的4納米製程，量產首款自家設計的5G調制解調器晶片。蘋果亦將成為台積電3納米技術的首批客戶之一，將在明年應用於iPad上。多名消息人士透露，蘋果敲定最快將於2023年在Iphone處理器中使用3納米技術。

　此外，蘋果還將自行開發射頻和毫米波元件，以及電源管理晶片，加強硬件整合。

　據報道，目前新款的IPhone系列產品中，這些元件仍全由高通供應，但高通近期已證實，iPhone調制解調器晶片訂單的營收佔比，將在2023年降到大約20%。

　據悉，蘋果和高通於2019年就專利權糾紛而引發的法律訴訟達成和解，而調制解調器晶片是決定通話質量和數據傳播速度的關鍵組件，長期以來，該領域一直由高通、台灣聯發科(MediaTek)和華為所主導，其中高通就該技術建立了巨大的專利牆。

　據報道，有知情人士表示，台積電有數百名工程師駐美國加州庫比蒂諾，以支持蘋果的晶片開發戰略。對於iPhone的新5G調制解調器晶片，消息人士表示，蘋果用台積電的5納米製程來設計和測試生產，但量產會採用更先進的4納米製程，商業化可能要到2023年才能實現。