消息指,台積電正在評估設廠中國台灣雲林、嘉義地區,投入先進封裝技術,以應對5/3/2nm芯片製造需求的快速增長,並迅速修訂其生產路線圖,目前台灣嘉義的可能性更大。
台積電未對該報道置評。若消息屬實,這將是台積電的第六座先進封裝廠,竹科、南科、中科及龍潭共有四座,主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道3D封裝等,第五座為興建中的苗栗竹南,以前道3D封裝及芯片堆疊等先進技術為主,總面積為前四座封測廠總面積的1.3倍,預計2022年下半年開始量產。