創新科技署今日(24日)至10月27日接受2023年創新及科技支援計劃(平台及種子)的申請。
創新及科技支援計劃(平台及種子)資助指定本地公營科研機構和研發中心進行「平台」和「種子」兩類研發項目。「平台」項目是以產業為本，並具商品化潛力的應用研發項目;「種子」項目則是具探索性和前瞻性的項目。
詳情載於「創新及科技基金」網頁(www.itf.gov.hk/tc/funding-programmes/supporting-research/itsp/itsp-platform-seed/index.html)。如有查詢，請聯絡基金秘書處(電話：3655 5678;電郵：enquiry@itf.gov.hk)。
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