小米集團董事長雷軍今日（20日）於微博發文宣布，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片「玄戒O1」已開始大規模量產。

　雷軍透露，搭載該芯片的兩款旗艦產品將同步發布——高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra，並形容「體驗非常出色」。

　據悉，玄戒O1芯片與小米15S Pro旗艦手機將於5月22日19時正式亮相。

　據環球網科技報道，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，芯片設計為「1+3+4」八核三叢集架構，包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，初期為降低技術風險，玄戒O1可能採用外掛聯發科5G基帶的「SoC+基帶分離」模式，其晶體管數量達190億個。

　對於小米自研芯片，高通CEO安蒙近期回應表示，目前與小米有長期穩固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會持續採用高通的技術。分析人士認為，此次量產中的玄戒O1或為台積電代工，產品具體性能細節要等到22日發布後才能知曉。