【TechWeb報道】2月21日消息，據台媒稱，蘋果的芯片供應商現在已經開始為iPhone7向代工廠和後端合作夥伴預定產能。這些芯片供應商預定的是第二季度和第三季度的產能，這也間接證實了iPhone7還會按照蘋果的傳統在9月份發布。

　　大多數專家預計蘋果iPhone 7 Plus將會出現設計上的重大改變。通常來說，蘋果每年都會對其智能手機進行兩次重大更新。除了一些基本的設計做出改變外，蘋果iPhone 7 Plus還可能取消蘋果手機中常見的頭戴式耳機插孔。

　　台媒的報道稱，Cirrus Logic和ADI是蘋果芯片供應商的其中兩家，並且會在iPhone7的外形設計方面扮演重要角色。，同時消息還稱ADI將為下代iPhone提供雙攝像頭模塊，根據之前的消息，蘋果iPhone7 Plus將搭載雙攝像頭。

　　消息還證實了台積電獲得了所有的蘋果A10處理器訂單，目前台積電正在迅速擴張他們的16nm FinFET工藝產能，此前還有消息稱蘋果iPhone7將搭載雙攝像頭和支持無線充電功能。