新浪科技訊 北京時間1月3日晚間消息，來自台灣地區供應鏈廠商的消息稱，今年第二季度，台積電首款采用7納米FinFET制程的芯片原型產品將正式下線。

　　該消息稱，台積電的7納米芯片制造工藝將於2018年初大規模量產，從而趕上蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)秋季的iPhone升級。

　　除了蘋果，將來高通、賽靈思(Xilinx)和英偉達也將成為台積電的大客戶。另外還有消息稱，目前已確定有15家客戶將使用台積電的7納米技術，而台積電希望能達到20家。

　　當前，iPhone 7使用的A10芯片基於台積電的16納米FinFET制程，而上一代的A9和A9X芯片也使用同樣的技術。而今年秋季將發布的新款iPhone可能采用10納米制造工藝。