比亞迪:將加快推進其半導體分拆上市工作

2020-12-24 14:13
來源:香港商報網

 據IT之家12月24日消息, 比亞迪(002594)日前接受結構調研表示,比亞迪半導體作為中國最大的車規級 IGBT 廠商,僅用 42 天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構,邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作,並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營,不斷提升公司整體價值。

 企查查 App 顯示,比亞迪半導體有限公司成立於 2004 年,主要業務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的 35 研發、生產及銷售,擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈,擁有上千條專利。

 IT之家獲悉,企查查顯示,2020 年,比亞迪半導體分別于 5 月、6 月完成了 A 輪、A + 輪融資,融資總額達 27 億元人民幣,投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際小米科技、紅杉資本、中芯國際等。

[責任編輯:程向明]
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