日前，由國家標準委發佈的首個碳化矽單晶片領域的國家標準《碳化矽單晶片微管密度測試方法》（GB/T30868-2025）正式實施。該標準由中國電子科技集團公司第四十六研究所、北京天科合達半導體股份有限公司、中國平煤神馬集團所屬河南中宜創芯發展有限公司（以下簡稱中宜創芯）等單位共同起草，為我國碳化矽產品規範化應用與市場化推廣提供堅實標準支撐，也標誌著中國平煤神馬集團在碳化矽產業的行業話語權持續提升。

　這是繼2025年11月1日中宜創芯牽頭起草的行業團體標準《晶體生長用高純碳化矽粉體》（T/CEMIA 049-2025）實施之後，在標準制定領域的又一重大進展。

　中宜創芯首次參與國家標準制定，彰顯了企業在碳化矽領域深厚的技術積澱與突出的行業影響力，更體現了中國平煤神馬集團佈局高端碳材、深耕第三代半導體材料領域的戰略成效。

　近年來，中宜創芯始終以技術創新為引領，攻堅產業瓶頸、提速項目落地，持續推動碳化矽材料國產化升級。目前，中宜創芯已與浙江大學杭州國際科創中心、連科半導體有限公司共建碳化矽半導體聯合實驗室，並與易成新材聯合建設國家碳化矽微粉CNAS認可實驗室和河南省碳化矽功能材料產業研究院，逐步形成了完整的產品質量研發管控體系。通過持續攻關，企業先後攻克多個行業難題，形成了一批具有核心技術的自主知識產權，綜合工藝水平達到國際先進水平，解決了我國碳化矽半導體材料長期依賴進口的難題，填補了河南省第三代半導體材料的行業空白。

　目前，中宜創芯研發的高純碳化矽粉體純度已提升至99.9999998%（8N8），產品質量國際領先，可精準匹配新能源汽車、5G通信等戰略性新興產業核心器件的應用需求。據悉，該公司年產2000噸電子級高純碳化矽粉體項目建成達產後，預計國內市場佔有率將超30%、全球市場佔有率超10%，將進一步鞏固中國平煤神馬集團在全球碳化矽產業的競爭優勢，為我國第三代半導體材料自主可控發展注入強勁動力。（郭延 張宏怡）