黑芝麻智能
(2533)今日(31日)起至8月5日招股,計劃發行3700萬股,5%於香港作公開發售,招股價介乎28元至30.3元,集資最多11.2億元。每手100股,一手入場費3060.6元。黑芝麻智能預計將於8月8日掛牌,中金及華泰國際為聯席保薦人。
自動駕駛系統晶片(SoC)供應商黑芝麻智能,為第二隻透過《上市規則》第18C章上市的特專科技新股。
公司2023年全年收入3.12億元(人民幣,下同),按年增長88.8%,權益持有人應佔虧損48.55億元人民幣。而今年首季,收入2747萬元,權益持有人應佔溢利12億元,按年虧轉盈。
黑芝麻智能表示,最新已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。客戶群由2021年的45名增長至2023年的85名。根據弗若斯特沙利文的資料,按2023年車規級高算力SoC的出貨量計,是全球第三大供應商。