受中東戰火持續燃燒及市場對AI硬件股熱情降溫等因素影響，港股市場AI PCB(印刷電路板)概念股今日（13日）集體下挫，其中，建滔集團(00148.HK)平開後大幅向下，盤中曾跌22.2%低見57.2港元，創逾一個月低。最終收報59.4港元，單日暴跌19.18%，股價已較6月22日創下的歷史高位151.8港元回落60.87%，年初至今的漲幅縮窄至113.29%。

　系內子公司建滔積層板(01888.HK)走勢類似，早盤低開3.1%後走低，盤中曾跌20.3%，低見50.05港元，同創逾一個月低。截至收盤，該股收報51.05港元，單日重挫18.71%，股價已較6月25日創下的歷史高位107.2港元「腰斬」，年初至今的漲幅縮窄至303%。

　資料顯示，建滔集團有限公司（原名：建滔化工集團有限公司，外文名：Kingboard Holdings Limited）是一家總部位於中國香港的跨國企業集團，成立於1988年。公司主要從事覆銅面板、印刷線路板、化工產品及房地產等業務，業務範圍覆蓋中國內地和香港、東南亞及歐美等地。作為全球最大的覆銅面板生產商，該集團在電子材料領域具有顯著的垂直整合優勢，其產品廣泛應用於通信、消費電子及新能源汽車等行業。

　今年4 月至 6 月兩個月區間內，市場全面炒作 AI 伺服器上游覆銅板核心材料賽道，建滔集團作為行業龍頭充分享受板塊紅利，股價自 39 港元附近最低區間一路拉升至 151港元階段峰值，區間累計漲幅接近280%。分析認為，短期極致上漲過程中，短線游資、量化資金、波段投機資金大規模湧入，場內持倉以短期博弈資金為主，中長期價值持倉佔比偏低，整體籌碼結構極不穩定，只要市場情緒出現轉向，極易出現集中止盈出逃行為。

　分析指出，本輪建滔集團自階段高點開啟連續性下跌行情，最直觀、最先引發市場拋售行為的導火索，是公司實控人家族、董事會核心管理層集中、大批量、分批次的股權減持操作，持續動搖二級市場投資者持倉信心，形成持續性賣盤壓制。

　今年 4—6 月，在建滔集團股價藉助 AI 覆銅板賽道行情實現翻倍上漲後，該股控股股東持股平台 Hallgain Management率先開啟大規模減持動作，單次減持股份數量高達 2535 萬股，單次套現金額超 32 億港元；緊隨其後，董事總經理、多位執行董事同步同步披露減持計劃，同一周期內高管群體累計套現金額達到 35.6 億港元。首輪減持浪潮結束僅間隔數日，董事會主席張國榮及其關聯持股主體再度拋出減持方案；進入 7 月，實控人相關關聯企業再度實施大額減持，單次交易涉及資金 25.6 億港元。

　分析認為，長期以來，張國榮家族作為企業絕對實際控制人，持有上市公司大量股份，過往極少開展如此密集、大額、多輪次的套現操作，穩定持股是此前市場認可公司長期價值的重要支撐。本次反常式集中減持，直接改變資金對實控人態度的判斷。實控人家族整體持股基數龐大，本輪減持僅兌現部分持倉，市場始終存在後續再度減持的長期擔憂。在這種預期影響下，主動布局的中長期資金會主動降低配置意願，不會願意給予較高估值溢價，只要減持預期未完全消化，股價上行便會持續承壓。

　市場跟風炒作熱情冷卻

　本輪上漲的核心支撐邏輯來自覆銅板產品多次漲價，2026 年內公司先後發布五輪產品漲價通知，全系列覆銅板產品累計漲價幅度超 40%，疊加全球 AI 伺服器需求爆發帶來訂單增量，兩大利好在股價上漲階段已經被市場充分定價。分析認為，當 6 月新一輪漲價公告正式落地之後，市場達成 「利好全部出盡」 的統一共識，增量資金不再入場承接，原本持倉的波段資金開啟分批、持續兌現收益操作，股價正式進入持續性回調通道。

　此外，分析認為，建滔集團股價持續走弱並非單一個股問題，而是疊加全球科技板塊資金切換、港股市場整體流動性偏弱雙重外部環境影響，進一步放大調整幅度。

　近段時間以來，全球 AI 硬件產業鏈集體進入調整周期，賽道資金統一撤離，A 股、港股、海外美股市場內算力伺服器、PCB 電路板、電子材料等 AI 上游產業鏈標的同步開啟回調行情。

　本輪上漲的核心支撐邏輯來自覆銅板產品多次漲價，2026 年內公司先後發布五輪產品漲價通知，全系列覆銅板產品累計漲價幅度超 40%，疊加全球 AI 伺服器需求爆發帶來訂單增量，兩大利好在股價上漲階段已經被市場充分定價。分析認為，當 6 月新一輪漲價公告正式落地之後，市場達成 「利好全部出盡」 的統一共識，增量資金不再入場承接，原本持倉的波段資金開啟分批、持續兌現收益操作，股價正式進入持續性回調通道。

　國聯安基金表示，本輪海外市場拋售源於AI硬件賽道交易擁擠度的鬆動，市場擔憂前期AI炒作情緒過度亢奮，資金集體開啓避險減倉。上半年半導體、AI算力、光模塊等核心賽道走出強勢行情，多數熱門標的年內漲幅較大，板塊整體積攢了海量浮盈籌碼，短期回調風險持續累積。調整從年內漲幅最多的熱門標的率先開啓，具備清晰的獲利了結特徵。

　從財報數據看，公司 2025 年歸母淨利潤同比大幅增長 170%，核心覆銅板、PCB 電子主業實現量價齊升。分析認為，進入 2026 年，產品漲價持續落地，下游 AI 客戶訂單充足，行業整體供需格局並未發生惡化，生產經營運轉正常。

　多家外資頭部券商如花旗證券，仍維持公司買入投資評級，機構觀點認為本次股價回調屬於市場情緒錯殺，AI 上游材料行業高景氣周期至少能夠延續至 2027 年，經過持續下跌後，個股估值安全邊際顯著提升。（記者 朱輝豪）

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