9月11日，天通控股股份有限公司（天通股份，600330.SH）發布公告稱，為推進全球化戰略布局、優化資本結構、提升國際化經營能力和資本市場影響力，公司正在籌劃發行境外上市外資股（H股）並申請在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市。

　截至公告披露日，相關細節尚未確定，該事項不會導致控股股東及實際控制人變更。本次H股上市方案確定後，尚需提交董事會及股東會審議，並經證監會、香港聯交所等監管機構備案或批准，能否最終實施存在不確定性。

　天通股份主營電子材料（磁性材料與部品、藍寶石及壓電晶體等）和高端專用裝備（晶體材料、粉體材料、半導體顯示等設備）。公司2025年年報顯示，全年營業收入32.01億元，同比增長4.22%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為-1.65億元；期末總資產116.37億元，歸母淨資產77.91億元，資產負債率32.43%。2026年半年報顯示，上半年營業總收入17.54億元，同比增長10.75%；歸母淨利潤-2.82億元，其中電子材料產品收入15.79億元、占營收約90%。