深圳市电子信息产业联合会执行会长张国一致辞

　　【香港商报网讯】记者易小婧报道：近日，由深圳市电子信息产业联合会主办，马克科兰管理咨询(深圳)有限公司承办的首届中港德2018智能终端电子装联行业解决方案高峰论坛在深圳举行。论坛以“創新，突破，迎接5G新时代，步入新征程”为核心主题，就智能终端行业的发展、新材料的发展与应用、智能终端上下游产业的技术与管理服务支持、智能终端各细分领域等相关内容与与会嘉宾展开了深入的交流。深圳市相关行业主管部门与各电子信息行业精英齐聚一堂，让这场论坛成为了一场智能终端电子装联行业的高端盛会。据了解，这些行业精英大多曾是西门子、飞利浦、华为、富士康等企业高管。

部分嘉宾在精彩分享

　　深圳市电子信息产业联合会执行会长张国一先生在致辞中，围绕“创新、突破、迎接5G新时代、步入新征程”的主题，就进一步落实国务院《关于积极推进"互联网+"行动的指导意见》的要求做了详细的介绍。他表示：“要推动大众创业、万众创新，并且倡导围绕移动智能终端产业应用、技术创新、产品智造，推动移动智能终端产业上下游转型升级发展。张国一先生的发言引发了各位嘉宾的激烈探讨，现场氛围热烈。”此外，承办单位马克科兰管理咨询公司代表Dr.Joseph Chung在致辞中表达了他对支持本次论坛的行业协会、企业及与会来宾们表示了感谢，并预祝论坛取得圆满成功!

　　此外，中国电子商务协会副秘书长高圣涵、深圳市一康智科技有限公司董事长、管理学博士唐长江先生作为商协会嘉宾代表发言，并介绍了智能终端在医学上的应用。来自德国西门子的前亚太区副总裁Dr.Daniel Gruszynski(现任Neuland行政总监)，就中美贸易摩擦对中国智能终端行业的影响发表了主旨演讲，精辟地分析阐述了国内智能终端行业在此次中美贸易摩擦中所受到的影响以及从他个人角度为企业提供了一些建议和应对措施。

智能终端行业的发展将永无止境

　　论坛中，国家工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心的主任、全国电工电子产品与系统的环境标准化技术委员会副主任委员、中国电子学会SMT专委会委员、CPCA理事、广东省电子学会SMT专委会副主任委员、中国新材料测试联盟副理事长罗道军先生针对“高可靠性电子产品PCBA的主要失效模式和控制对策”发表了主题演讲;电子科技大学材料与能源学院应用化学系陈苑明教授为大家带来了“下一代移动通信与PCB前沿技术”的主题分享;曼彻斯特大学科技学院硕士、安捷利实业有限公司之前苏州工厂总经理李肇坚先生发表了主题为“COF芯片在软板上的应用将成为又一个里程碑”的主旨演讲。华中科技大学教授，珠海市一芯半导体科技有限公司常务总经理吕卫文分享了“焊料倒装LED及其Mini&Micro LED应用与展望”主题内容。

　　值得一提的是，有着二十余年一线电子装联实战经验，对DFM、NPI、新工艺研究、组装可靠性等相关领域有独到见解，著有《现代电子装联工艺学》、《电子工艺化学原理》、《现代电子装联质量管理》，发表论文40余篇，专利20余项，先后担任IPC 7525和7711/21中国区主席、SMT广东专委会资深委员、iTri锡业协会专委会委员、焊接标委会委员等职、中兴通讯工艺总工程师刘哲先生为来宾们带来了“电子产品小型化对焊接技术带来的挑战”主题介绍。"本次高峰论坛首次广泛地纳入了移动智能终端领域上下游的所有发展成果，力争将论坛打造成为最具权威性和价值的移动智能终端产业与技术展示推广平台;首届中-港-德2018智能终端电子装联行业解决方案高峰论坛虽已落幕，而智能终端行业的发展将永无止境。”主办方负责人表示。