據台媒報道，台灣工研院與美國雙方具代表性的半導體研發聯盟——台灣人工智慧晶片聯盟及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心今日（14日）簽署合作備忘錄，進一步深化台美半導體供應鏈合作，搶攻人工智慧（AI）晶片商機。

   台經濟部技術處科技專家林顯易表示，由於台灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢，美國則在高效能運算上具有不可取代的地位，長期以來就有緊密的合作關係，為了深化台美產業技術聯盟深耕合作，協助台灣產業開發高競爭力的AI晶片。技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作，從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合台灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發，進而在雙方互補之下，打造出下世代人工智慧創新技術與新服務，成為更可靠的合作夥伴。

   台工研院表示，這次與台灣人工智慧晶片聯盟及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作，是希望從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，並結合台灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發，打造出下世代人工智慧創新技術與新服務。（圖源：中時新聞網）