7月10日，合肥本土晶圓代工龍頭晶合集成電路正式於港交所主板上市，疊加此前科創板掛牌基礎，順利構建「A+H」雙重上市架構，依託香港國際資本市場拓寬融資渠道，加速推進海外產能建設與全球供應鏈布局，進一步提升內地成熟製程半導體產業的國際化競爭力。

　公開資料顯示，晶合集成2015年落戶合肥新站高新區綜合保稅區，是安徽首家12英寸晶圓代工企業，深耕成熟製程晶圓代工賽道，工藝覆蓋150納米至40納米區間，並持續推進更先進制程研發迭代，助力國內集成電路製造自主可控能力建設。

　歷經十一年發展，晶合集成已實現DDIC顯示驅動晶片、CIS圖像傳感器、MCU微控制器、PMIC電源管理晶片等多品類產品量產，下游覆蓋消費電子、智能手機、智能家電、汽車電子、工業安防等多元領域，形成完善的配套解決方案體系。

　行業數據顯示，2020至2025年，在全球前十晶圓代工企業當中，晶合集成的產能與營收增速位居全球首位；以2025年營業收入口徑統計，企業位列全球第九、中國大陸第三大晶圓代工廠商，穩居全球成熟製程第一梯隊。

　該公司2023年率先登陸上交所科創板，成為安徽首家純晶圓代工上市企業，本次港股募資所得，將重點投向核心技術研發、產能規模擴充、產業鏈戰略併購，同時加碼海外銷售網絡搭建，穩步推進全球化運營布局。

　晶合集成此次兩地上市落地，不僅優化了企業自身資本結構，也為合肥半導體產業集群打通了境外融資通道。依託合肥成熟的集成電路產業生態，晶合集成未來可藉助香港資本優勢，加快海外生產基地落地，持續完善全球供貨體系，依託特色工藝優勢鞏固國產替代成果，推動長三角半導體產業邁向更高質量的國際化發展階段 。（記者 柏永）