劉佳

　　[這就像一群“特種部隊”要沖向手機芯片的迷霧，大部分人心裏七上八下，不知道沖出去是死是活]

　　[小米芯片從2014年做到現在，雷軍粗算已經花了10億元人民幣以上。他告訴記者，小米芯片一年至少要賣幾千萬時才能打平。]

　　2月最後一天，國家會議中心內，依然“藍色襯衫+牛仔褲”裝扮的小米創始人雷軍公布了小米史上研發周期最長的一款產品——自主芯片澎湃S1。

　　“這不是一個PPT芯片，我們已經量產了。”雷軍捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“這上面集中了10億個晶體管，簡直是這個星球上集成度最高的元器件。”

　　對於雷軍和小米而言，造芯片的意義不只是芯片本身。

　　“這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術上突破。”雷軍說。

　　他同時還對記者透露，除了研發芯片，小米已經開始在從手機整個系統的角度去研究屏幕、相機等在內的多個核心器件，對它們的“關注度遠超大家想象”。不過這並不意味著小米要自己生產屏幕、相機等器件，而是和上遊供應商一起尋找技術創新點。

　　對雷軍來說，做芯片最難的一刻，是決策幹芯片這件事。

　　立項前，雷軍曾找到行業專家聊天，結果對方說，做芯片是10億起步、10年結果，成本高、風險高。而且芯片是知識、資本密集型行業，小米自主研發處理器也不外如此。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍告訴我，和制造手機不同，芯片需要實打實的研發和投入，這對於以互聯網思維起家的小米而言，是最大的挑戰。

　　在小米之前，有能力生產芯片又同時生產手機的廠商只有三家——蘋果、三星和華為，它們都是自身擁有十年以上半導體或通訊技術的積累。

　　以國內先行者華為為例，2004年華為公司創始人任正非就著手布局自主研發芯片，2009年研發出第一顆K3芯片試水智能手機。公開資料顯示，2012年，華為推出號稱全球最小的四核A9架構處理器K3V2芯片，但在運用中存在發熱和GPU兼容問題，未得到大規模應用。之後又經曆了多次實驗，直到2014年麒麟芯片研發成功，並在華為Mate7和P8手機中應用，才穩穩躋身高端智能手機芯片市場。前後曆經十餘年，砸進去數百億研發經費，才奠定了華為如今的地位。

　　在造芯之前小米曾專門研究過華為的海思芯片案例，小米在這個時間點切入，從基礎技術的成熟度來看比15年前華為最早做芯片時高不少，相比之下小米有一定的後發優勢。不過，過去華為曾經踏過的坑，搞不好小米可能也會掉進去。

　　當時的小米，即將走入第5年的時間。對雷軍而言，已經開始思考下一個十年戰略，重點提出了芯片是未來手機行業技術的制高點。“如果想在這個行業裏面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。”

　　半導體工業要是沒有規模，這件事也無法完成。2014年，小米已經有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規模，所以，三年前小米開始考慮投資做芯片，在2014年10月成立小米松果電子。

　　這支芯片軟硬件團隊由小米手機部的創始成員朱淩牽頭定方向，同時挖來了不少半導體行業的芯片研發工程師，結合來自小米的底層系統軟件工程師組成。

　　松果公司成立的當天，甚至沒有舉行任何開業慶典。雷軍打了個比方：這就像一群“特種部隊”要沖向手機芯片的迷霧，大部分人心裏七上八下，不知道沖出去是死是活。

　　在松果低調成立不到1個月，一則大唐電信公告讓松果電子進入了業界視線。公告稱，北京松果電子有限公司以人民幣1.03億元的價格獲得大唐全資子公司聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術的許可授權。坊間傳聞小米與聯芯成立合資公司，但這一說法曾被小米內部人士否認。

　　此後，在經過了約9個月的研發，2015年7月26日，小米完成芯片硬件設計並做第一次“流片”。

　　雷軍坦言，這是自己做芯片第二個“最難”時刻，“流片”是檢驗芯片是否成功的關鍵一步，一次流片的花費就是幾百萬，流片出來後，這也是一個艱難的決定，自己的心裏七上八下的，“到底能不能用?會不會幹個3次、5次成了無底洞?”他問團隊是不是真的檢查好了，最後才拍板。

　　直到兩個月後的9月26日，松果芯片第一次點亮屏幕，雷軍說，“那天晚上，我心澎湃”。小米研發出的第一款芯片也因此命名。

　　按照雷軍預期，小米至少要3年才能出成果，最後沒想到運氣好，兩年多的時間做出來。

　　根據小米官方的描述：小米自主研發的第一款澎湃S1芯片擁有高能效八核ARMCortex-A53處理器：大核為主頻2.2GHz四核ARMCortex-A53架構，小核為1.4GHz四核ARMCortex-A53架構，big.LITTLE架構設計;GPU采用Mali-T860MP4。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，並全面支持包括Vulkan在內的接口。不過一系列“參數”背後，用戶是否會對小米芯片買賬，仍有待市場的檢驗。

　　對於小米自主研發的芯片擁有多少相關專利，雷軍未作披露，不過他稱芯片專利已有不少，並且芯片業務剛剛起步，申請專利到獲批的時間往往需要1～2年。

　　按照小米的說法，這款芯片定位中高端，而不是做入門級。雷軍稱，“如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們的目標是對標高端。”

　　不過，小米自主研發芯片，如何處理與盟友高通、聯發科的關系?

　　雷軍回應說，手機公司是用自研芯片解決核心技術，而不是要成為一家獨立的芯片供應商，現在小米只做了一款芯片，以小米的全系產品來看，未來仍以引進外部技術和自我研發相結合的方式。

　　可以看到的是，三星和華為雖然也有自主研發芯片，但也使用高通和聯發科的芯片，而蘋果的芯片雖然是自主研發AP(應用處理器)，基帶仍是由高通授權。

　　他同時透露，目前松果電子是小米全資子公司，長期來看，小米對於投資機構持開放的態度。

　　對於小米做芯片這件事，外界的看法分成幾類：一類認為小米做芯片，營銷意義大於實際意義;另一類認為小米這么做是為了降低系統成本，提升議價能力，甚至積累專利技術發力海外市場;還有一類認為，做芯片主要是因為雷軍“不服氣”。

　　事實上，用戶體驗關乎產品的存亡，手機廠商只有自主優化硬件和軟件集成時，才能有機會實現最佳的用戶體驗。手機聯合會秘書長王豔輝認為，目前在利用芯片打通生態鏈方面，蘋果表現最佳，小米若能利用松果處理器提升產業鏈垂直整合能力，提供更多獨具特色的產品和服務，將有望打造差異化的競爭優勢。

　　談到自研芯片和海外市場的關系，雷軍從短期看國際化和小米自研芯片是兩條各自出發的團隊各自作戰，可能會在過了第二個階段，也就是小米芯片大規模應用之後兩支團隊才會“會師”。

　　而對於自研芯片能否降低成本，可以對比的一個數據是，在高通過去的營收中，中國手機廠商貢獻的芯片和專利等費用給它貢獻了50%以上的營收。Gartner分析師盛陵海稱，手機物料價格有所上漲，增加了手機生產成本，也削弱了國產手機在國際市場上的競爭力。小米自主芯片要做到降低小米手機在元器件方面所花費的成本，提升其在物料方面的議價能力，一個前提就是“產量達到一定規模後”。

　　這也是為什么雷軍說比起芯片出貨量，自己更關心產品的口碑。

　　小米芯片從2014年做到現在，雷軍粗算已經花了10億元人民幣以上。他告訴記者，小米芯片一年至少要賣幾千萬時才能打平。“賣100萬件，每一顆芯片的研發成本要1000元。賣1000萬件，每一顆芯片成本要100元。”

　　如果計入成本的話，搭載小米澎湃芯片的小米5C手機估計要賣到3000元以上，才能回本。

　　不過，對於雷軍而言，造芯片的意義不止於芯片本身。

　　“這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，都要關注核心科技，我們還會在手機屏幕、相機等技術上持續投入，芯片之外是小米整個手機一體化設計研發的雄心。”雷軍說。

　　事實上，榮耀總裁趙明也在不久前表達了類似的觀點。他稱，每部手機背後都有龐大的供應鏈支撐，而整個2016年變化太快，材料和元器件的波動導致很多時候廠商會處於被動的狀態，整個手機的競爭也陷入了膠著狀態。

　　“特別是對於供應鏈，廠商需要構建面對供應鏈的全套能力、應對措施和解決方案，並且要建立相應的預測能力，從行業發展中搜集出相關的技術趨勢。”趙明說，而那些趁機在互聯網手機行業裏撈一把的機會投資者將逐漸退出，留下的都是聚焦創新的品牌。

　　雷軍則把小米做芯片比作進階版的“補課”。他說，其實小米補課和芯片沒有必然關系。“你也可以選擇不做，但如果不投，想把產品做出特色不容易。”

　　在今年的小米年會上，雷軍曾提出年營收目標1000億。在他看來，小米遇到的真正挑戰是，電商模式只占整個市場的20%左右，線下渠道依然很強勢。

　　應對線下渠道帶來的挑戰，雷軍說自己思考了兩種方式，一是守住電商就行了，二是用互聯網思維打造高效率的零售模式，小米采取了後一種。“我們去年試了小米之家，目前來看很成功，效率很高，控制到接近電商的成本。100元的產品，我們只要賣110元，就能打平或賺錢。我覺得新零售已經開始了。”雷軍說。