廣合科技(1989)今天(12日)起至17日招股，最高發售價每股71.88元，每手100股入場費7260.49元，集資最多33.06億元。該股期在本月20日掛牌。

   中信証券與滙豐任聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。公司預期，若以上限定價，扣除發行費用集資淨額約31.754億元，主要用於產能擴充與升級，當中約52.1%用於廣州基地生產設施擴建及升級、約19.7%用於泰國生產基地二期建設。

   廣合科技於2002年在廣州成立，2024年在深交所主板上市(001389.SZ)，主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板(PCB)。公司介紹稱，算力服務器承擔核心算力任務，專為計算密集型工作負載設計，其核心功能是高效處理大規模數據、複雜算法及計算密集型操作。PCB作為電子製造業的核心組件為元件提供物理安裝平台，通過導電線路和焊盤實現各元件間的機械固定與電氣連接。

   廣合科技又表示，根據弗若斯特沙利文資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，公司在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在總部位於中國內地的算力服務器PCB製造商中排名第一。以區域結構劃，公司收入主要來自境外市場，2025年頭三季度境外收入佔比達70.7%，展現較強的全球化布局與出海能力。

   於2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止的9個月，公司來自算力場景PCB(主要用於算力服務器，包括AI服務器及通用服務器)的收入，分別為16.353億元(人民幣，下同)、18.582億元、27.056億元、19.617億元及28.332億元，並分別佔同期總收入的67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。(記者 黃兆琦)