6月26日，2026中國（深圳）集成電路峰會（2026ICS峰會）在深圳市南山區蛇口希爾頓酒店隆重舉辦。本屆峰會匯聚院士專家、主管部門領導、龍頭企業高管、各地行業協會和IC基地、知名高校及研究院所、金融投資機構和媒體代表等各界人士，1000多位精英齊聚鵬城。2026ICS峰會旨在搭建集成電路產業協同創新、資源對接、生態共建的高水平交流合作平台。

　深圳市半導體行業協會會長、芯海科技（深圳）股份有限公司董事長盧國建致歡迎辭時表示，回望中國集成電路產業的來時路，從跟跑到並跑，一代代晶片人在技術壁壘下攻堅、在產業周期中堅守，深半協二十多年風雨同行，始終作為產業的守望者一路同行。他提到，今年5月華為發表「韜（τ）定律」，以「時間縮微」改寫傳統「幾何縮微」，這是中國首次在全球半導體領域提出指導產業發展的新原則。中國集成電路產業正迎來從「追趕者」向「規則定義者」躍升的關鍵時刻。

　深圳市半導體行業協會會長盧國建

　中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍發表致辭時提到，2025年中國集成電路設計業銷售額達8261.1億元人民幣，同比增長24.8%；過去二十年來年均複合增長率接近20%，是國內集成電路產業中唯一持續正增長的細分領域，充分顯現其強勁發展韌性。當前，國內擁有約3900家集成電路設計企業，但其中有87%是不足百人的小微企業，佔比偏高。

　中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍

　中國半導體行業協會執行秘書長王俊傑在致辭中提到，硬科技時代，當下半導體行業異常火爆，但這都是深耕實幹出來的，絕非資本炒作催生。2026年一季度，中國集成電路產業銷售額達3624.8億元，同比增長30.5％；其中，製造業增速45.1％，首次在三業（設計、製造、封測）中領跑。據WSTS最新預測，2026年全球半導體產業增速或將達到 90%，市場規模有望突破1.5萬億美元——這個量級代表產業進入了超級周期。資本市場已充分反映了樂觀預期，對企業的業績兌現能力提出了更高要求。半導體產業備受關注，從業者更需戒驕戒躁、穩紮穩打。中國集成電路產業已經實現「從有到全」，更要努力實現「從全到優、由優做強」。

　中國半導體行業協會執行秘書長王俊傑

　廣東省集成電路行業協會會長、粵芯半導體技術股份有限公司總裁陳衛在致辭中提到，全國各地產業力量匯聚一堂、常態化聯動、協同賦能產業，生動詮釋了中國半導體產業統籌布局、全國一盤棋的發展格局。國家「十五五」規劃已明確將集成電路產業放在國家六大支柱產業的首位，第一次在規劃上明確了「成熟製程」的戰略地位並放在首位，為產業高質量發展提供了指引和機遇。他建議錨定國家戰略，以鏈主企業做大做強虹吸產業鏈條上下游；深化產業鏈招商，有所為有所不為，靶向完善產業生態；完善產教融合，強化集成電路人才支撐；行業協會應當充分發揮自身職能作用，做好企業的幫手、政府的助手、行業的推手。

　廣東省集成電路行業協會會長陳衛

　在高峰論壇的主題演講環節，中國科學院院士、射頻異質異構集成全國重點實驗室主任毛軍發院士，發表題為《從電晶體微縮到互連微縮》的主題演講，介紹了從電晶體微縮到互連微縮演變的背景、意義、需解決的關鍵科技問題，以及研究進展。長期以來集成電路的發展方向是電晶體微縮，即基本按照摩爾定律縮短電晶體的特徵尺寸。隨着工藝的不斷進步，摩爾定律已面臨物理原理、技術手段和經濟成本的極限挑戰，電晶體微縮的難度越來越大，微縮能夠獲得的效益也越來越小，與此同時互連時延與功耗占電路總時延與功耗的比重則越來越大，因此進行互連微縮從而減少電路時延與功耗就愈發重要。

　中國科學院院士、射頻異質異構集成全國重點實驗室主任毛軍發

　深圳市半導體行業協會諮詢委員會周生明主任，帶來《深圳集成電路產業發展研究報告》主題演講，深度剖析AI浪潮下深圳集成電路產業發展現狀、技術創新、格局演變與未來趨勢。當前全球AI產業蓬勃興起，成為驅動集成電路產業高速增長的重要引擎。據深圳市半導體行業協會統計數據，深圳現有集成電路企業770餘家，2025年深圳市集成電路產業銷售收入達3610.4億元，增速為27.1%。從產業結構來看，深圳集成電路設計業穩居全國領先地位，晶圓製造業、設備業營收較2020年實現翻倍，本地配套能力大幅提升，產業生態持續完善。

　深圳市半導體行業協會諮詢委員會周生明

　西安電子科技大學校學術委員會副主任、教授、博士生導師楊銀堂，帶來《高效模數轉換器集成電路設計與應用》主題演講，系統分析了模數轉換器在電子信息系統中的核心作用和發展現狀，納米級集成工藝下高效模數轉換器集成電路發展面臨的精度下降、功耗上升和面積開銷增大等關鍵科學問題及解決途徑，總結高效模數轉換器集成電路新型系統架構、數字後台校準、關鍵單元電路設計等關鍵設計技術，重點討論高速模數轉換器和模擬前端集成電路、高精度模數轉換器集成電路設計和研製成果，以及高效模數轉換器晶片和IP的應用情況。

　西安電子科技大學校學術委員會副主任、教授、博導 楊銀堂

　電子科技大學校務委員會副主任、教授、博士生導師王厚軍，帶來《集成電路測試標準的分析與探討》主題演講，提到近年來中國集成電路產業快速發展對集成電路測試的迫切需求，分析中國集成電路測試標準的現狀與不足，結合國外集成電路測試標準與系統級集成電路最新發展趨勢，從測試理論與方法、測試技術與裝備、測試與質量標準體系及政策、國家重點實驗室建設等多個方面提出切實可行的建議。

　電子科技大學校務委員會副主任、教授、博導 王厚軍

　SEMI半導體事業發展總監徐天天，帶來《全球半導體產業現狀與發展趨勢》主題演講，根據SEMI海量權威統計數據，系統剖析當前全球半導體產業的整體競爭格局、市場運行態勢與行業核心痛點及挑戰，深度解讀產業增長潛力、細分市場機遇與未來核心趨勢，輸出前沿專業研判，為企業精準布局、制定長期發展戰略提供權威的數據支撐與專業參考。

　SEMI半導體事業發展總監徐天天

　高峰論壇上舉行了2025年深圳「開源鴻蒙/RISC-V」創新應用大賽頒獎儀式和第七屆「芯火」殿堂•精「芯」榜創新創業大賽頒獎儀式，為一批優質創新項目與優秀創業團隊授牌頒獎，共同見證國產硬科技新生力量的高光時刻。

　第七屆「芯火」殿堂•精「芯」榜創新創業大賽頒獎儀式

　下午，還將有2026ICS峰會平行論壇：人工智能與晶片設計創新論壇、先進封裝與製造論壇、產業生態發展論壇，以及專場對接會精彩繼續，深度分享創新思路與實踐經驗，助力產業鏈上下游企業高效溝通、凝聚合作共識。（記者 朱輝豪）