香港特別行政區（特區）政府與國家工業和信息化部（工信部）今日（28日）在政府總部簽署《關於推進部港共建製造業創新中心的合作協議》（《合作協議》）。

    創新科技及工業局局長孫東和工信部副部長熊繼軍，分別代表香港特區政府和工信部簽署《合作協議》。《合作協議》旨在切實推進雙方於2024年9月簽署的《關於發展新質生產力推進新型工業化的合作協議》，深化內地和香港產業合作，促進香港更好融入和服務國家發展大局，共同支持在香港建設製造業創新中心。

    孫東表示，今年財政預算案已建議預留資金，在港建設首個境外的國家製造業創新中心，目標是促進關鍵技術突破、推動成果產業化，以及匯聚國際人才。就此，香港特區政府支持由香港微電子研發院基於現有基礎，承擔牽頭營運創新中心的重任。此舉將配合國家的技術與產業規劃重點，並在香港現有的半導體生態系統基礎上發揮獨特優勢。

    雙方亦在簽署儀式前會面，就香港如何更好對接國家新型工業化發展規劃和與粵灣區大灣區內地城市協同，以及融入和服務國家現代化產業體系建設作深入討論。

    頂圖：創新科技及工業局局長孫東（左）和國家工業和信息化部副部長熊繼軍（右）今日簽署《關於推進部港共建製造業創新中心的合作協議》。政府新聞處

    （左二起）工業專員（創新及科技）葛明博士、創新科技署署長李國彬、創新科技及工業局副局長張曼莉、創新科技及工業局常任秘書長蔡傑銘、創新科技及工業局局長孫東教授、工信部副部長熊繼軍在簽署儀式後合照。