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81家企業亮相CSEAC 2026 無錫高新區展集成電路產業實力

81家企業亮相CSEAC 2026 無錫高新區展集成電路產業實力

責任編輯:鍾鴻冰 2026-09-01 15:43:02 來源:香港商報網

 8月31日,第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)在江蘇無錫太湖國際博覽中心開幕。展會規劃展覽面積超過7萬平方米,較去年擴大16.7%,匯集1300餘家境內外企業,覆蓋晶圓製造設備、封裝測試設備、核心部件及材料等領域。

 作為無錫集成電路產業的重要承載地,無錫高新區此次組織81家企業參展,佔無錫全市參展企業總量約六成。微導納米、邑文微電子、星微科技、研微、日聯科技、中科佐源、卓海科技等企業集中展示薄膜沉積、刻蝕、精密運動控制、晶圓傳輸、檢測量測及半導體材料等領域的技術和產品。

 無錫高新區是中國集成電路產業的重要發源地之一,承載國家集成電路設計(無錫)產業化基地、微電子國家高技術產業基地等平台,並先後獲評國家「芯火」雙創基地(平台)、國家集成電路外貿轉型升級基地等。2025年,無錫高新區集成電路產業規模達到1800億元,產業綜合實力連續四年位列《中國集成電路園區綜合實力TOP30》第二位。

 從整機設備到核心部件 產業鏈加快延伸

 在此次參展企業中,半導體設備及核心零部件企業特色突出。

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 江蘇微導納米科技股份有限公司以原子層沉積(ALD)技術為核心,產品應用於集成電路製造、光伏等領域,並由ALD逐步向化學氣相沉積(CVD)等薄膜沉積方向拓展。「十四五」期間,微導納米累計發貨半導體設備近500台。

 無錫邑文微電子科技股份有限公司聚焦半導體前道工藝設備,產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝設備,並在無錫建立研發製造體系。

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 無錫星微科技有限公司此次帶來精密運動控制及晶圓傳輸相關產品,涵蓋氣浮式超精密運動平台、EFEM晶圓傳片系統、晶圓傳輸機械人、真空機械手等,直驅電機、控制器、光柵尺等核心零部件均實現自主研發。據悉,公司自主研發的運動平台定位精度達±20nm,重複定位精度優於5nm,可應用於2.5D/3D先進封裝及8英寸、12英寸晶圓檢測等環節,晶圓傳輸整機年出貨量突破500台套。

 無錫卓海科技股份有限公司採取設備修復與自主研發雙軌發展模式,在提供設備維保和升級服務的同時,自主研發退火爐、氧化擴散爐等半導體熱處理工藝設備,目前自研設備累計發運100台。

 目前,無錫高新區相關企業已覆蓋外延、刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測等主流半導體設備,以及真空泵、靜電吸盤、機械臂等核心零部件。

 深耕細分領域 技術突破加快落地

 此次參展的一批無錫高新區企業還展示了薄膜沉積、檢測量測、精密材料等細分領域的研發成果。

 研微(江蘇)半導體科技有限公司專注高端半導體薄膜沉積設備研發與產業化,持續攻關高端金屬ALD技術,相關設備已服務國內多家頭部企業。

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 日聯科技集團股份有限公司長期從事工業X射線檢測設備研發製造,其自主研發的微焦X射線發射源實現國產化,目前在半導體領域的業務已由單一X射線檢測向「檢測+測試+量測」多模態平台延伸。

 無錫中科佐源新材料科技有限公司聚焦高矽鋁合金材料及精密加工技術,產品主要面向可控熱膨脹、高比剛度、輕量化及精密控制等應用場景。

 除參展企業外,無錫高新區一批集成電路企業也在細分領域推進技術研發和市場拓展。在存儲晶片領域,至訊創新科技(無錫)股份有限公司加速突破技術空白。「公司自主攻關19nm先進制程二維 NAND 閃存晶片,填補國內空白,產品拿下『中國芯』芯火新銳產品榮譽。」公司首席執行官龔翊告訴記者,目前公司海外客戶包括美國、日韓的頭部廠商,預計未來MLC產品海外客戶將增加至總客戶量的三分之一。

 完善產業配套 境內外企業加快集聚

 經過多年發展,無錫高新區已形成涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試、設備材料及支撐服務等環節的產業鏈。晶圓製造環節集聚SK海力士、華虹無錫、華潤微等企業;封裝測試領域集聚海太半導體、華潤安盛、偉測半導體,以及日月光、高通、英飛凌等境內外企業。區域內還由華進半導體牽頭組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心,布局2.5D/3D等先進封裝研發及量產工藝。

 「在無錫方圓200公里以內,我們幾乎能夠找到所有的產業配套。」海威智算(江蘇)科技有限公司董事長蘇欣表示,無錫擁有豐富的工業應用場景,工業與AI的集成應用將成為人工智能產業下一階段的重要方向。

 在設備及關鍵零部件環節,區內的無錫新港集成電路裝備零部件產業園聚焦半導體裝備及關鍵零部件,已引進26家來自日本、韓國及中國台灣地區的企業。園區內建有無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心,由無錫高新區和無錫市產業研究院共同支持成立。依託創新中心,遠端等離子源、高純氟材料零部件、快速熱處理設備、高端射頻電子源等10餘個重點項目相繼落地。

 CSEAC落地無錫以來,展覽面積已由最初的6000平方米擴大至超過7萬平方米,境內外參展企業由約300家增加至1300餘家。無錫高新區將以此次展會為契機,持續優化營商環境,強化產業培育,補齊鏈條缺口,集聚創新資源,促進產業鏈、創新鏈、人才鏈、資金鏈深度融合,不斷提升產業集群競爭力。(聞蘇 無錫高新區在線 無錫高新區科工局)

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