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三星剝離芯片制造業務組建獨立部門

2017-05-25
来源:网易科技

  網易科技訊 5月25日消息,據彭博社報道,三星正在提升芯片代工業務,將芯片制造業務剝離組建新的部門,挑戰市場領先者台積電。三星提高芯片制造業務地位,以彰顯其獨立性和保障其使用公司內部資源的能力。

  這家韓國公司周三還許諾客戶,將在競爭對手前推出新生產工藝,新工廠在今年第四季度投入運行。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱,建立獨立的業務部門可以舒緩與三星其他業務競爭的一些潛在客戶的擔憂。

  他表示:“我們要在芯片代工領域真正競爭,我們感覺最好是建立獨立的組織。這樣可以減少利益沖突--雖然這不是目前真正的問題--但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產的需求增長。

  現在越來越少的公司能投資數十億美元建設工廠並研發新制造技術。市場主導者、為蘋果等公司生產芯片的台積電(TSMC)過去5年營收都取得兩位數增長。今年三月英特爾表示將重新致力於建立按訂單生產芯片業務,稱其制造技術依然領先三星和台積電。

  這三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單,因為後者只設計自己的芯片但不生產。三星目前沒有細分芯片生產部門的營收,作為世界最大內存芯片制造商,內存占三星芯片總營收的大部分,第一季度在15.66萬億韓元芯片營收中貢獻了12.12萬億韓元(約合105億美元)。

  這顯示其他芯片,包括代工和為內部消耗生產的芯片,銷售額為3.54萬億韓元,同比增長10%。與台積電第一季度75.3億美元營收相比不到一半。占三星運營利潤三分之二的芯片部門,與英特爾和台積電不斷縮小晶體管尺寸,當前最好的技術是10納米工藝。

  三星稱,自己率先量產這種芯片,台積電也稱現在滿負荷生產10納米芯片,下半年產量可快速提高。三星表示,8納米技術將在今年晚些時候推出,2018年推出7納米技術。其7納米生產工藝將首次采用極紫外光刻--新版芯片電路印刷技術。

  三星稱,采用這種技術可減少生產步驟、降低成本和提高芯片性能。該公司還稱2020年引入4納米生產技術,屆時晶體管的排列將有全新面貌。

[责任编辑:朱剑明]
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