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英特尔放下身段进入中国代工市场 挑战台积电、三星

2017-09-19
来源:腾讯科技

   騰訊科技訊(卜祥)英特爾表示正大規模進入代工市場,包括為移動和物聯網設備的設計公司提供代工。據稱,20納米(含)以下市場,高端晶圓代工市場規模不斷攀升,2016年達到230億美元。英特爾看重中國區代工的市場機會。

  雖然在移動設備市場上不敵ARM陣營,英特爾卻放下身段為ARM芯片廠商代工,去掙移動設備的錢。

  英特爾為此早就鋪墊。早在2015年,英特爾以167億美元巨資收購Altera,10納米的FPGA芯片也要生產出來。

  英特爾還握有一些新的工藝。在9月19日北京舉辦的“英特爾精尖制造日”活動上,英特爾高層表示還看好22FFL工藝所帶來的市場機會。“22FFL非常棒,今年會投產,其中一個非常重要的合作夥伴是展訊,已經一些合作了兩款14納米產品。”

  為增強客戶信心,英特爾力邀在中國的大客戶展訊董事長出席當天活動。活動上,展訊通信董事長李力遊大發豪言,“我們連iPhone 11的技術都已經做出來了!”。蘋果最新手機iPhone X上有3D人臉識別,李力遊表示利用英特爾14納米3D建模技術,今年底能做出來比iPhone X更超前的3D人臉識別。

  業務專業人士分析,英特爾進入中國做代工,主要瞄准高端代工領域,與台積電、三星等競爭,“10納米以後,現在英特爾加入代工,給客戶多了一個選擇”。

  英特爾為此成都、大連等地建工廠,或者追加投入,其底氣在於技術上領先優勢,晶圓代工業務基於其先進的 22 納米、14納米和 10納米技術,提供了完整的一系列平台。這些平台構建於英特爾全球領先的制程技術之上,在過去15年引領了行業創新。

  英特爾宣稱 22/14/10 納米通用 (GP) 平台在業內擁有最高性能,是要求嚴苛的數據中心、網絡、顯卡、FPGA 和存儲產品的理想選擇。

  而14/10 納米低功耗 (LP) 和高性能移動 (HPM) 平台旨在支持客戶在旗艦/主流移動產品細分市場推出最高性能、最低功耗的智能手機、平板電腦和消費設備,為用戶帶來最具吸引力的體驗。

  盡管如此,英特爾代工業務挑戰仍然很大,其生態遠不及台積電成熟。英特爾必須加快彌補代工業務生態系統。

  另外,出於戰略競爭考慮和技術安全考慮,分析人士告訴騰訊科技,像高通、ADM等公司會對英特爾代工持謹慎態度,會一定程度上抑制英特爾代工業務在中國區發展。

[责任编辑:吴梓泳]
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