據中央社消息，晶圓產能在連續兩年供不應求後，半導體業界普遍預期，明年仍將維持吃緊狀態。不過隨着新產能逐步開出，2023年供需情況可能出現轉變。

　儘管電視、Chromebook等市場需求陸續出現雜音，不過晶圓代工龍頭廠台積電對未來產業景氣依然樂觀看待，預期今年及明年產能都將維持吃緊狀態。

　集邦科技預期，明年晶圓代工產能仍將持續緊張，明年下半年雖然部分大陸廠商新產能將陸續開出，可能影響12吋晶圓產能利用率下滑，不過仍將維持在95%左右的高檔水準。

　隨着台積電南京廠及聯電南科晶圓廠新增產能陸續開出，加上格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）也將擴充德國和美國廠產能，市場關注2023年晶圓產能供需情況是否發生轉變。

　集邦科技預估，2021年至2023年全球12吋晶圓產能將逐年增加13%至15%，月產能將每年增加20萬至30萬片規模。因台廠新增的成熟製程產能於2023年才會有晶圓產出貢獻，預期晶片缺貨潮要等到2023年才能緩解。

　台積電總裁魏哲家強調，台積電新增的28纳米產能，將以競爭對手沒有供應的特殊製程技術為主，滿足客戶的需求，不會有供過於求的問題。

　不過若未來市況出現變化，晶圓產能不再吃緊，客戶不再排隊，聯電及台積電既有產能接單仍將面臨考驗，營運壓力是否升高，或市場出現新的需求，將是市場關注的焦點。