據日本媒體報道，日本經濟產業省（METI）在11 日宣布由索尼集團、豐田汽車、軟銀、日本電裝等八家日企合資成立一家高端晶片開發公司「Rapidus」 。公司將聚集日本全國頂尖的工程師，作為一個半導體大規模生產和製造基地。日本政府將向其提供 700 億日圆（約 35.14 億元人民幣）補貼，旨在將日本重新確立為先進晶片的領先製造國。
據悉，Rapidus 將與美國 IBM 等公司合作，開發 2 納米半導體技術，建立試驗線，引進光刻設備等。新公司將進行人工智能、智能城市建設等相關高端晶片開發，計劃在 2027 年形成量產。 經濟產業省11日坦言，日本半導體產業在全球競爭市場足足落後對手十年，這回將是日本重返霸主地位的「最後機會」。
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