彭博引述消息人士指，蘋果公司正推動旗下產品改用自家晶片的計劃，包括計劃在2025年放棄使用博通(Broadcom)供應的Wi-Fi和藍牙晶片，以及2024年底至2025年初採用自家設計的數據網絡調解器(cellular modem)晶片，取代高通(Qualcomm)的產品。

　報道指出，蘋果早於2018年左右開始研發調解器晶片，原本計劃最快今年放棄使用高通的晶片，但開發過程中出現阻滯，例如面臨過熱、電量和驗證等問題，而且蘋果目前與全球175個國家或地區、超過100家電訊營運商合作，需要經過漫長和繁複的測試，所以推遲了時間表。目前蘋果已在開發後續晶片，能同時包含調解器、Wi-Fi和藍牙功能。

　報道認為，蘋果的舉措將進一步顛覆晶片行業，因為蘋果是博通最大的客戶，上年度貢獻其兩成的收入，相當於近70億美元；同時高通約22%的收入來自蘋果，相當於近100億美元。蘋果早前已經在Mac產品放棄採用英特爾(Intel)的中央處理器，改為使用自家晶片Apple Silicon。

　另一篇報道提到，去年4月至12月期間，蘋果在印度生產的iPhone，出口總值超過25億美元，是上一個年度出口額的2倍，反映蘋果正加強中國以外的產能。報道指出，印度有充足的勞動力供應，而且工資至少比中國低五成，對鴻海和和碩等代工廠商有巨大吸引力，而且印度政府提供生產掛鉤激勵計劃，富士康在首年獲得36億盧比(約4,400萬美元)的補貼。