12月15日，廣合科技公告稱，公司正在推進赴港上市工作，公司於6月11日遞交申請並刊登資料，12月14日更新上市申請書，聯席保薦人為中信證券、滙豐。廣合科技表示，本次發行上市尚需監管機構批准，存在不確定性。
公開資料顯示，廣合科技是全球領先的算力服務器關鍵部件PCB製造商。2024年4月2日，廣合科技在深交所主板上市。值得注意的是，廣合科技營收過度依賴單一產品，存在客戶集中度高、應收賬款大等風險。廣合科技的PCB產品以算力場景PCB為主，算力場景PCB收入佔比超6成。2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止，來自前5家大客戶的收入合計為15.34億元、17.57億元、22.92億元及22.71億元，分別占同期總收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。
廣合科技在招股書中指出，公司存在客戶逾期付款及違約相關的信用風險。（深圳商報記者 鍾國斌）
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