2026年4月21日，RoboSense（速騰聚創，HKEX:2498）在深圳舉辦技術開放日，正式發布自研SPAD-SoC數字架構「創世」，以及兩款旗艦級芯片「鳳凰」與「孔雀」，同步預告2027年將推出革命性RGBD傳感器。此舉標誌着3D感知技術迎來範式轉移，激光雷達行業正式步入影像級高精感知新階段。

　速騰聚創創始人兼CEO邱純潮表示，激光雷達行業正迎來類似影像產業從CCD轉向CMOS的關鍵轉折點，芯片能力是拉開技術代差的核心。掌握自研芯片，才能掌握產品迭代主動權，在產業競爭中佔據制高點。基於此，速騰聚創堅持自研芯片與先進模組工程全棧垂直整合，以芯片構建技術壁壘與成本優勢，以模組工程保障系統級性能，為行業樹立全新性能基準。

　當前，激光雷達行業正經歷從模擬架構向數字架構的不可逆轉型。傳統以SiPM為代表的模擬方案已觸達性能天花板，擴展難度大、成本線性攀升，終將被SPAD架構取代。而SPAD與CMOS同屬半導體技術體系，可充分享受摩爾定律紅利，依託成熟製程與產業生態實現快速迭代。與此同時，行業向高線數、圖像級性能升級趨勢明確，更高解像度不僅能提升遠距離小目標檢測與惡劣環境適應性，更將重塑自動駕駛安全標準，讓高解像度激光雷達成為L2+及以上級別車型的核心安全配置。

　本次亮相的「創世」SPAD-SoC架構，是速騰聚創九年技術積澱的集大成者。該架構採用28nm車規級工藝，搭載第三代超敏SPAD感光層，光子探測效率達45%；內置4320核可配置異構計算陣列，點雲採樣能力每秒可達4950億次；硬件級抗干擾引擎可實現99.9%陽光噪聲與串擾抑制，工作溫度覆蓋-40℃至125℃，全面滿足車規級安全與可靠性要求。

　基於「創世」架構，速騰聚創推出重磅車規級產品「鳳凰」芯片。作為單片集成式SPAD-SoC，其可獨立實現2160線超高解像度，點雲規模超400萬像素，同時輸出2K近紅外圖像，探測距離達600米並通過AEC-Q100車規認證。相較多芯片級聯方案，鳳凰芯片架構更簡潔、性能更純粹，可靈活適配240線至2160線多檔激光雷達產品。目前，基於鳳凰芯片的2160線方案已獲全球頭部車企定點，將於2026年實現量產。

　另一款旗艦芯片「孔雀」則定位全固態超大面陣SPAD-SoC，採用640×480超高密度陣列，視場角達180°×135°，最近探測距離小於5厘米，精度達毫米級。該芯片將激光雷達輸出從稀疏點雲提升至VGA級成像水平，可廣泛應用於車載盲區監測、低速無人車、工業安全、機械人及消費電子等場景，計劃2026年第三季度量產，首批合作夥伴已進入集成收尾階段。

　依託孔雀芯片的高密度感知能力，速騰聚創還實現了RGBD彩色三維視覺技術突破，通過將色彩信息與深度點雲融合，打造更精準的空間智能感知能力。公司透露，全新RGBD傳感器將於2027年底正式發布，進一步完善多傳感器融合生態。

　從主動攝像頭到自研芯片架構，再到下一代RGBD傳感器，速騰聚創持續推動3D感知技術普惠化。未來，公司將以全棧技術能力為支撐，讓高精度三維感知如同攝像頭一樣無處不在，成為智能汽車、機械人與物理AI終端的標配，引領三維感知行業邁入全新發展紀元。（嚴燕紅）