據深交所官網，6月30日，度亙核芯光電技術（蘇州）股份有限公司（以下簡稱「度亙核芯」）招股書獲受理。公司擬在創業板上市，募集資金28.04億元，用於半導體光芯片及器件建設等項目。這家國內激光芯片龍頭企業在高速成長的同時，也面臨着持續虧損、股權分散等多重挑戰。

　招股書顯示，度亙核芯專注於高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光電器件與模塊、光源系統的研發、生產與銷售。公司在行業內佔據重要地位。根據《2025中國激光產業發展報告》，公司（含子公司武漢銳晶）2024年在中國激光芯片（含器件）市場佔有率達37.4%，排名第一。公司產品廣泛應用於工業加工、光通信、智能傳感、可控核聚變、量子計算等關鍵領域，客戶覆蓋通快（TRUMPF）、大族激光、創鑫激光、光迅科技、德科立、博世（BOSCH）等國內外頭部企業。

　報告期內（2023年至2025年）公司營業收入實現快速增長，分別為2.74億元、3.85億元和5.18億元，複合增長率達37.55%。其中，高功率模塊及系統業務貢獻最大，2025年實現收入2.81億元，佔主營業務收入比重超過六成。

　然而，與營收增長形成鮮明對比的是，公司尚未實現盈利。報告期內，度亙核芯歸母淨利潤分別為-1.42億元、-2.01億元和-1.79億元，三年累計虧損約5.23億元。

　公司解釋稱，持續虧損主要源於兩大因素：一是半導體激光芯片行業屬於資金密集型及技術密集型行業，公司採用垂直一體化的IDM模式，需要進行大規模固定資產投資；二是公司為保持競爭優勢，持續進行較大規模研發投入。報告期內，公司研發費用分別為6683萬元、8818萬元和1.39億元，三年累計研發投入達2.94億元，佔累計營業收入的24.96%。公司稱，若未來產業增長、公司產品市場拓展的速度不及預期，則經營業績不能保證持續增長，短期內或無法覆蓋未彌補虧損，公司將存在未來一定時期內無法盈利或進行利潤分配的風險。

　截至2025年末，公司固定資產和在建工程賬面原值合計約10.95億元。報告期各期，固定資產折舊額佔營業收入比例均超過15%，較高的折舊成本也對公司盈利能力產生較大影響。

　持續虧損下，公司經營活動現金流也持續為負，報告期內分別為-1.08億元、-1.70億元和-1.32億元，顯示主營業務自身尚未形成造血能力。

　隨着營業收入增長，公司壞賬風險與存貨跌價風險也連年提升。報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為1.54億元、1.61億元和2.74億元，增幅明顯，且部分客戶應收賬款賬齡較長；存貨賬面價值分別為1.44億元、1.78億元和2.44億元，佔流動資產比例較高。若客戶回款不及預期甚至發生壞賬，或市場環境變化導致存貨跌價，將對公司經營業績、資金周轉及經營質量造成不利影響。

　招股書還提示了實際控制人持股比例較低的風險。截至招股說明書籤署日，實際控制人趙衛東及其一致行動人合計控制公司股份比例為22.24%。若按發行上限計算，發行後其控制比例將降至16.68%。由於公司股權相對分散，上市後潛在投資者通過收購控制公司股權或其他原因可能導致控股地位不穩定。

　更需注意的是，公司實際控制人負債金額較大。招股書披露，為支持公司股權激勵以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東的部分股權等，公司實際控制人趙衛東及其相關方存在對外借款的情形。截至本招股說明書籤署日，趙衛東及其相關方需要償還的借款本金約7500萬元。如未來趙衛東發生個人負債大額逾期的情形，將沒有資格擔任董事長、總經理。而若極端情況下趙衛東無法償還借款本息，則其所持公司股份將可能出現被債權人要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。

　本次IPO，公司計劃募資28.04億元，投資於半導體光芯片及器件建設項目、單模類光電模塊擴產項目、高功率泵浦模塊與光源系統建設項目、研發測試中心建設項目和補充流動資金。