無錫集成電路創新生態助力企業填補技術空白

    8月31日，以「芯生萬象·鏈動無界」為主題的2026集成電路（無錫）創新發展大會將在江蘇無錫啟幕。在這裏，一批企業加快突破關鍵核心技術，依託高度集聚的產業鏈協同優勢拓展海內外市場，折射該市集成電路產業向產業鏈、價值鏈高端持續躍升的新勢能。8月26日-27日，本報記者走進無錫，實地探訪產業一線創新成果。

    產業鏈變強 上半年規上企業利潤增55.8%

    今年上半年，無錫376家規上集成電路企業實現營收1308億元（人民幣，下同），同比增長16.3%；利潤總額同比增長55.8%；集成電路產業出口交貨值達545億元，同比增長12.4%。「說明無錫集成電路產業不只是在做大，更在變強。」無錫市工業和信息化局電子信息產業科相關負責人表示，無錫集成電路產業產品結構在升級，附加值在提升，競爭力在躍升。

    經過60多年發展，無錫已形成覆蓋設計、製造、封測、裝備和材料等環節的集成電路全產業鏈，產業綜合競爭力穩居全國前三。設計、製造、封測核心三業銷售總收入位居江蘇省第一，占全國比重達10.6%；其中封裝測試和配套支撐均位居全國第一，晶圓製造全國第三，設計業全國第五。

    產業鏈集聚進一步轉化為協同效率。目前無錫折合8英寸晶圓月總產能達144.22萬片，平均兩秒就有一片晶圓從產線流出；一家芯片設計企業不出半小時車程，即可完成流片、封裝測試以及裝備材料配套。據無錫市工信部門梳理，超過六成本土企業之間已有直接業務往來。

    全鏈協同 企業加速走向全球

    高度集聚的產業鏈，既支撐企業技術突破，也成為企業拓展全球市場的重要支撐。在政策服務方面，無錫亦構建了覆蓋企業全生命周期的服務體系，並形成了從天使到併購的全鏈條資本支撐。

健鼎（無錫）電子有限公司使用的運輸機器人

    健鼎（無錫）電子有限公司作為全國PCB龍頭，重點攻克極細線路、任意互聯關鍵製造技術，上游原物料省內本地化採購率達80%。「政府對我們的支持從沒變過，能讓這些企業在這個地方形成一個產業鏈，大家都願意在這個地方多投入多付出。」健鼎集團總經理黃樂仁說。他介紹，目前公司產品對亞洲區域出貨量合計占出貨總量的八成以上。

    在存儲芯片領域，至訊創新科技（無錫）股份有限公司加速突破技術空白。「公司自主攻關19nm先進制程二維 NAND 閃存芯片，填補國內空白，產品拿下「中國芯」 芯火新銳產品榮譽。」公司首席執行官龔翊告訴記者，無錫從公司創業之初就提供了非常好的創業環境，包括上下游企業的對接工作，使得產品能夠快速在應用市場落地。目前公司海外客戶包括美國、日韓的頭部廠商，預計未來 MLC 產品海外客戶將增加至總客戶量的三分之一。

    前沿布局 培育產業增長新動能

    今年8月，無錫正式獲批建設國家人工智能產業創新應用先導區，成為內地首個獲批的地級市，集成電路與人工智能雙向賦能加速。面向AI算力、先進封裝、光電融合等產業新趨勢，無錫正在加快布局前沿賽道。

    在摩爾線程無錫展廳，記者看到，自主研發的全功能GPU應用於AIGC圖片視頻製作、AI智能教學、AI三維圖像建模等領域。據介紹，其國產萬卡級智算中心已在無錫構建起「模型訓練、詞元生產、智能體生產」三大AI工廠，承接本地科研與產業算力需求。

無錫賽富樂斯光電科技有限公司的生產車間

    在新型顯示領域，梁溪區已集聚光波導、整機製造及光學配套等企業。無錫賽富樂斯光電科技有限公司持續攻堅全彩微顯示前沿技術，打通晶片、先進封裝及光機等配套環節。企業相關負責人表示：「我們希望持續深耕半導體賽道，依託當地完善的上下游產業資源，把企業做得更大、更強。」

    當前，無錫封裝測試產業規模和技術水平均位居全國第一，江蘇長電位居全國第一、全球第三，更為本地裝備企業帶來新的市場空間。恩納基智能裝備聚焦半導體先進封裝裝備國產替代，產品已批量供應全球光模塊及功率半導體企業，新基地建成後年產能可達1500台。「無錫前瞻布局半導體產業，集聚了完整的上下游企業，讓我們能夠高效串聯產業鏈，實現客戶與供應鏈的深度協同。」恩納基智能裝備項目總監黃振雄說。

    在更具前瞻性的光子芯片領域，上海交通大學無錫光子芯片研究院建成國內首條光子芯片中試線，配備110余台CMOS工藝設備，實現薄膜鈮酸鋰晶圓級量產。「沒有我們這條線之前，一些初創企業去做產品的迭代和流片都要去國外，一來一回需要八到十二個月的時間，但是有了我們這條線，快的話能迭代到兩個月，甚至是像一些小片可能只要幾周的時間。」研究院生態拓展部部長付攀說，「平台+孵化+基金」三位一體的創新生態體系快速幫助企業實現產業化。

    「十四五」期間，無錫集成電路產業產值由1421億元躍升至2858億元。「十五五」開局，「更大的驚喜還在路上。」無錫市工業和信息化局電子信息產業科相關負責人介紹，華虹三期的5.5萬片月產能尚未釋放，盛合晶微省重大項目剛剛開工，無錫光量子晶片中試平台剛躋身國家級中試平台序列。這些產能和技術在接下來幾年集中兌現，無錫集成電路的第二增長曲線將真正進入陡峭上升區間。

    根據規劃，到2030年，無錫集成電路產業規模將向4500億元邁進，引領中國先進封裝技術的發展，一個具有更強全球競爭力和產業鏈影響力的集成電路產業集群正在加速形成。（宋璟 李文婷）

    頂圖：健鼎（無錫）電子有限公司的生產車間