方寸大小的晶片背後，化學機械拋光設備是決定先進制程晶片良品率的關鍵核心裝備，長期以來相關高端產品被海外廠商壟斷，如今這一產業短板在武漢蔡甸迎來突破性進展。總投資額25億元的諾峰半導體華中研發與製造基地正式落地投產，依靠自主技術攻關實現CMP設備國產化落地，源源不斷的國產高端半導體裝備將從蔡甸啟程，走向國內各地晶圓製造生產線。

    走進項目潔淨無塵的生產車間，身着專業防塵工裝的技術人員正有序開展設備調試工作。作為晶片製造環節里的關鍵裝備，CMP化學機械拋光機被視作晶圓打磨的 「工業磨刀石」，直接左右5納米、7納米先進制程晶片的成品品質，過去國內相關生產高度依賴海外產品進口。據企業負責人李洪福介紹，眼下廠區調試的第二代自研CMP設備正穩步推進中試環節，項目計劃在今年6月完成全項性能驗證，12月進入規模化量產階段，本年度規劃落地50台量產訂單，整套設備所有原材料與關鍵零部件全部實現自主研發、國產化配套。在產品架構層面，企業跳出行業通用的四盤單層設計思路，獨創六盤四層設備結構，相較市面主流機型產能提升2.5倍；研磨盤材質摒棄傳統鋁合金用料，自研碳化矽定製產品，在設備散熱穩定性上實現升級，有效壓縮後續生產線運維開支。現階段國內同類拋光設備大多僅適配28納米製程，諾峰自研機型技術水準穩居國內行業第一梯隊。

    高端半導體裝備研發驗證流程繁瑣、技術門檻嚴苛，單台整機出廠前要經過多輪反覆試產校驗。諾峰組建起規模近300人的專業研發隊伍，大批核心技術骨幹從深圳奔赴蔡甸扎根深耕，研發團隊布局硬件開發、軟件編程、機械結構設計等多領域，同步推進CMP、ALD原子層沉積設備、半導體清洗機等多條前道核心設備研發管線。企業能夠快速落地投產，得益於蔡甸區優質全鏈條營商環境，從項目商務洽談、協議簽約、地塊選址，到廠房購置、一萬平方米百級無塵車間裝修竣工並順利投產，全流程僅耗費50天，刷新區域重大科創項目落地效率。按照企業六期整體建設藍圖，諾峰將循序漸進落地CMP、ALD薄膜設備、清洗設備、刻蝕、光刻、塗膠顯影等全品類晶片前道裝備生產線，搭建完整的半導體裝備產業鏈條，企業還規劃在三年內啟動IPO申報工作。單台CMP整機由八萬餘個零部件組成，項目全面投產後，將憑藉龍頭集聚效應，帶動一批上下游配套企業落地蔡甸發展。

    為精準服務諾峰這一產業鏈龍頭企業，蔡甸區提早布局產業配套載體，由區產業投資公司在中德國際產業園內規劃建設專業化半導體產業園。產業園總佔地208畝，總建築面積25萬平方米，項目總投資30億元，規劃配套研發樓宇、綜合服務樓以及12棟標準化四層生產廠房，按照建設進度，今年年底將先行建成4棟廠房，充分滿足企業後續擴產增產的空間需求。

    依託諾峰半導體硬核技術與鏈主牽引作用，蔡甸緊抓武漢市產業創新提質專項行動契機，立足本地「4432」現代化產業體系建設部署，落地 「鏈長+鏈主+鏈創」 三鏈融合發展模式，持續補齊半導體產業短板、延伸上下游產業鏈條、培育產業集群勢能，穩步建設華中區域高端半導體裝備產業新高地，以重點項目落地助推區域新質生產力加速成型。（記者 張迪 通訊員 周璜 陳軒）