科技巨頭史無前例的AI借債狂潮，正在將全球投資級債券市場推向承受極限。高盛信貸策略師與交易員相繼發出警告，承認超大規模雲計算商債券供給已造成市場嚴重消化不良，而這一裂縫一旦擴大，將不僅僅是債券市場的問題。

　　高盛投資級債券交易員帕派在最新報告中直言，過去一個月750億美元的AI相關債券發行已令市場疲於消化，高盛AI債券籃子息差單周擴大22個點子。更關鍵的是，他指出市場承接能力正在快速萎縮——此前需要750億美元以上的供給才能令市場承壓，如今僅250億美元便足以令市場陷入被動。

　　高盛衍生品交易主管加納特亦證實，信貸交易台已出現慘烈的描述，而同期標指波動幅度僅在30個點子區間內震盪，股債之間的背離令人警覺。

　　據MarketAxess數據，上周Alphabet 10年期債券利差擴大0.12個百分點，Meta 10年期債券利差上行0.16個百分點，而彭博數據顯示同期整體投資級債券平均利差僅上升0.02個百分點。超大規模計算商板塊正在與傳統投資級市場加速分化。

　　借債規模從邊緣走向系統性風險

　　AI相關債券發行的增速，已遠超市場此前的預期上限。

　　據華爾街日報報道，Alphabet、亞馬遜、Meta、甲骨文、英偉達和SpaceX六家被市場歸類爲"AI超大規模計算商"的科技公司，今年已在全球債券市場累計發行約2440億美元債券，較去年全年的1080億美元翻超一倍，更是2024年170億美元的逾14倍。

　　摩根士丹利數據顯示，超大規模計算商的整體槓桿率已從2025年第三季度的0.9倍飆升至目前的1.8倍，僅用兩個多季度便實現翻倍，並已超越整個能源行業的槓桿水平，且仍以每季度約0.3倍的速度持續攀升。

　　從市場佔比來看，亞馬遜、Meta、谷歌、微軟和甲骨文五家公司，目前已佔整個美元投資級債券指數的4%。若以久期加權（DV01）口徑計算，包含六大超大規模計算商及三家主要芯片公司在內的AI相關發行人，已佔指數的9%，且這一比例仍在持續上升。

　　市場已無力按原有方式消化下一輪供給

　　高盛信貸策略主管萊文在報告中明確指出，若將超大規模計算商的債務規模提升至與美國大型銀行相當的水平，理論上僅能釋放約5100億美元的增量債務空間。而高盛股票研究團隊預計，五大超大規模計算商在2025至2030財年的AI資本開支合計將達5.8萬億美元，今年的資本開支預估已佔據這些公司大部分經營性現金流，債務融資因此成爲不可或缺的核心手段。

　　帕派在報告中進一步指出，AI相關債券供給佔整體投資級市場的比例，已從2024年的約1%躍升至2025年的約7%，再到2026年上半年的約18%。在15年期以上的長久期發行中，這一比例更高達42%。

　　帕派明確表示，來自投資者的增量承接能力已大幅萎縮，並列出市場要消化下一輪超大規模計算商資本開支所需的幾個前提條件：發行方放緩節奏並提供更清晰的前瞻指引；改變發行結構，包括幣種和久期的多元化，以避免過度集中於單一投資者群體；銀行直接貸款、私募信貸及另類資產管理機構承接更多份額；以及債券價格進一步走低（即息差進一步走闊）以吸引新增投資者入場。

　　然而，帕派也坦承，價格進一步走低這一路徑本身存在內在矛盾——一旦AI債券拋售全面展開，將對股票市場形成直接衝擊，並可能向更廣泛的投資級市場蔓延。  (郭志文)