8月25日，君正股份在港交所主板掛牌上市，保薦機構為國泰君安國際。本次全球發售3,128.73萬股，公開發售佔10%，接獲逾14萬人認購，超購約926倍，一手中籤率0.27%。上市首日，公司股價平開報100港元，與招股價一致，收盤價99.85港元。

　君正股份為「存儲+計算+模擬」晶片提供商，產品應用於汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防設備。公司採用無晶圓廠模式，聚焦晶片研發設計，與領先晶圓廠及封測代工廠合作。自2011年5月起，其A股在深交所創業板上市。

　上市當日，君正股份同步披露2026年上半年業績預告，預計實現歸母淨利潤10.79億元至12.82億元，同比增長431.03%至531.34%；營業總收入約39.89億元，同比增長約77%。公司表示，業績增長主要受益於存儲大周期推動，DRAM產品供應緊張致售價漲幅較大，Flash產品受益於AI伺服器、光模塊等領域發展銷量同比明顯增長；同時，計算晶片產品因原材料KGD缺貨漲價而上調價格，銷售收入強勁增長。

　君正股份創始人、董事長兼總經理劉強博士兼具清華大學與中科院技術背景，曾通過收購ISSI等戰略舉措，使公司成為汽車電子關鍵供應商。隨着H股正式掛牌，這家A股上市已逾十五年的晶片設計龍頭，正式完成「A+H」兩地上市布局。

（記者 楊琪 Amber 頂圖 Amber）